Tag Archives: SMT

伺服器供應鏈走向零碎化，2023 年 ODM 東南亞 SMT 產能比重約 23%
作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 10:05 |
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分類 伺服器 , 國際貿易 , 零組件

美系雲端服務業者（CSP）為規避地緣政治以及斷鏈危機，已陸續於 2022 年下旬開始布局東南亞地區的 SMT 產線（伺服器主板生產線）。據 TrendForce 調查，台系伺服器 ODM 包含廣達（Quanta）、富士康（Foxconn）、緯創（Wistron；含緯穎）與英業達（Inventec）分別以泰國、越南、馬來西亞等地為生產據點，預估 2023 年上述地區產能約占 23%，至 2026 年將近五成。 繼續閱讀..

華邦電快閃記憶體產線採用 LTS 技術，兼顧 ESG 與製程成本效益
作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 22:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

記憶體廠華邦電 16 日宣佈，快閃記憶體產品生產線正式進入新型低溫錫膏焊接 (Low Temperature Solder，LTS) 領域，將表面貼裝技術 (Surface Mount Technology，SMT) 溫度從無鉛技術 220~260°C 降至 ~190°C，有效減少生產過程二氧化碳排放。透過 LTS 技術，還可大幅簡化及縮短 SMT 過程並降低企業成本。

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如何利用真空壓力烤箱，消滅 Underfill Void
作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:00 |
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分類 封裝測試 , 晶片

現階段，晶片採取細小間距的球閘陣列封裝（Ball grid array，簡稱 BGA）、晶片尺寸封裝（Chip scale package，簡稱 CSP）封裝形式的比例越來越高，因此錫球間距（Ball pitch）小於 0.25 公厘 （mm）以下的焊點可靠度受到關注。主要來自於，熱應力、機械應力（彎曲、扭曲）或衝擊應力作用下，細小間距的焊點可能出現斷裂失效問題。

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自家 SMT 產線滿載，支援不了工程研發 DOE 試驗，如何解？
作者 |發布日期 2020 年 04 月 20 日 9:30 |
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分類 PCB , 材料、設備 , 零組件

研發階段，想要進行 SMT 少量多樣的試驗設計，卻找不到配合廠商可以協助？想確認先進封裝、IC 晶片壽命與效能，卻因 SMT 品質不佳，導致可靠度壽命預估失準？欲測試上板後的 IC 品質，卻因 IC 尺寸太微小，連 SMT 樣品製備都有困難？
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受惠中國面板廠產能持續開出，法人調升台表科目標價至 110 元
作者 |發布日期 2019 年 10 月 23 日 15:20 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

國內法人在最新研究報告中指出，國內印刷電路板組裝暨 SMT 大廠台表科，在 2019 年第 3 季財報中本業獲利明顯成長，雖業外受人民幣貶值造成大筆匯損，拖累單季整體獲利。然而，此利空因素應已充分反映於股價的情況下，展望 2019 年第 4 季，在記憶體及印度廠的帶動情況下，營收及獲利率將進一步向上，預計獲利將達到近年單季新高，因此給予該公司股票 ｢買進｣ 評等，並將目標價提升至每股新台幣 110元 的價位。

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宜特推出 Warpage 翹曲量測服務，解決 IC 上板 SMT 空焊早夭現象
作者 |發布日期 2019 年 08 月 07 日 11:40 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 材料、設備

隨著 MCM 多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in / Fan-out 等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同（CTE）產生翹曲（warpage）現象。為協助客戶可以進一步釐清產品翹曲狀況，避免失效，宜特推出翹曲量測服務，預計將可協助客戶獲得晶片與 PCB 的翹曲資訊，藉以改善與預防。 繼續閱讀..