Yearly Archives: 2017

5G 前哨戰?從 MWCA 展談行動通訊產業的兩個觀察

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 8:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 物聯網 , 網路

自 1995 年起每年 2、3 月於西班牙巴塞隆納舉辦的世界行動通訊大會(Mobile World Congress),向來是科技廠商展示自家最新技術的重要舞台,而除了巴塞隆納主場,主辦單位 GSMA(Groupe Speciale Mobile Association)也自去年、今年起分別在中國上海以及美國舊金山舉辦首場 MWC 分場。今年第一屆美洲世界行動通訊大會(Mobile World Congress Americas,MWCA),就在 9 月 12 日至 14 日於美國西岸最大的會議中心 Moscone Center 登場。根據官方統計,這次有近千名廠商參展,3 天共吸引約 2 萬 1 千多人來觀展。 繼續閱讀..

每部任天堂 Switch 原來都暗藏 Nintendo 紅白機 Golf 遊戲

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 0:23 | 分類 Nintendo Switch , 遊戲軟體 , 電子娛樂

任天堂 Switch 的設計非常適合玩一些經典的紅白機、超任遊戲,而任天堂已透露 2018 年才會有 Virtual Console 遊戲付費服務。但在此之前,有人發現原來 Switch 第一批主機出貨時,已經內建一款高爾夫球遊戲,支援 Joy-Con 操作,最多兩名玩家一起對戰。這款遊戲是使用隱藏在 Switch 主機裡的紅白機模擬器操作。 繼續閱讀..

以色列歷史學家預言,2050 年 AI 將創造大批「無用階級」

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 18:01 | 分類 人力資源 , 會員專區

面對人工智慧對人類工作造成的影響,有人樂觀看待,也有人很悲觀,樂觀的人參照過去歷史,認為有破壞才有新生,人工智慧可以取代令人痛苦、低價值的工作,讓人類從事更高階的工作,與機器和諧共存。悲觀的人看到的是代價,認為人類求取進步是天性,但是付出的代價可大可小,人類社會不見得有能力和平處理,如馬雲即言大量失業恐釀第三次世界大戰。這是兩個極端,更多人思考的是,當人類沒有了工作,如何度過漫漫長日? 繼續閱讀..

ANSYS 解決方案取得台積電 12 奈米製程認證,助客戶提升設計良率

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

模擬軟體廠商 ANSYS 於 18 日宣布,旗下設計解決方案 ANSYS RedHawk 和 ANSYS Totem 已獲得晶圓代工龍頭台積電 12 奈米 FinFET 製程技術 1.0 版(V1.0)的認證。未來將在製程中提供客戶對效能、可靠度與耗電量的需求,以進一步提升生產良率與品質。

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加入南京德科碼?張汝京:與事實不符

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前,中國各大媒體接連報導,中芯國際創始人、上海新昇半導體前執行長張汝京在辭去新昇總經理的職務後,將加入南京德科碼,擔任積體電路產業基金投資委員會主席,負責把控該基金資金的使用及投資專案選擇等事項。對於該項消息,日前上週出席「集微網半導體大會」的張汝京,在會後面對媒體的追問時正式否認該項消息。

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科學家研發出運用光子儲存的量子記憶體

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

近年來半導體的發展漸漸來到物理瓶頸,電晶體的研發速度也無法吻合摩爾定律,有些科學家於是將目光移到光學身上,目前已有實驗室研發出使用光路達成運算的晶片了,運算效率和速度也相當有競爭力。因光的移動速度超快,所以也適合拿來發展高速資料傳輸,例如光纖網路。應用性可說是相當廣泛。 繼續閱讀..

中國「腦計畫」擬年底推出,投資規模上看 60 億美元

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察

第一財經日報報導,中國中科院神經科學研究所所長蒲慕明日前參加「2017 年度求是獎」時透露,「腦計畫」(腦科學研究計畫)計畫今年底推出,投資規模將與美國「腦計畫」相當,但具體細節尚未敲定,政府將投入鉅資,民營資本也可望參與,計畫出爐之後,研發成果的推進和轉化也會加速。 繼續閱讀..

張汝京:中國要超車台積電有難度,建議發展 CIDM 運作模式

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京,日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示,中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式,發展出自己特殊的 「垂直整合模式」(integrated design and manufacture,IDM)作業模式,除了為自己的半導體提供製造服務之外,也可以建立本身的代工能量,達到進可攻、退可守的地步。

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