新記憶體技術時代開啟，應材發表新記憶體大量生產技術因應需求 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 07 月 11 日 18:15 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 記憶體 | edit 美商應材公司（Applied Materials）因應物聯網（IoT）和雲端運算所需的新記憶體技術，日前宣布推出創新、用於大量製造的解決方案，有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 3D Nand Flsah , dram , MRAM , PCRAM , ReRAM , 半導體 , 原料 , 應材 , 記憶體 , 設備
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