半導體先進製程爭霸戰，三雄勝負關鍵怎觀察？

先進製程競賽打得火熱！據韓媒報導，三星 6 月 30 日宣布以 GAA（環繞式閘極結構）架構量產 3 奈米製程，超車台積電的意味鮮明。單就半導體先進製程三雄近期揭露的技術時程來看，三星在這場戰局似乎已有迎頭趕上之姿，不過，事實真是如此嗎？究竟，業內是如何看待這場戰局？未來又有什麼觀察重點呢？

三星採用GAA架構的3奈米製程正式量產，而台積電（N3）、英特爾（Intel 3）採用FinFET（鰭式場效電晶體）架構的3奈米預計在今年下半年、2023年進入量產，緊接著分別在2025年、2024年進入GAA製程。依各公司的技術藍圖，三星等於是放話自家的技術已經領先，而英特爾則是目標在埃米世代（Angstrom Era）超車台積電。不過。業界普遍認為，這恐怕是宣示的意味大於實際表現。

事實上，英特爾引領半導體產業數十年，業界以它馬首是瞻，過去MOSFET （金屬氧化物半導體）轉往FinFET也是由英特爾率先在22奈米採用，之後全球主要晶圓廠就以此互相較勁，一路延續到5奈米。不過，近年英特爾製程進度落後，這市場不再只是老大說的算，身為美國半導體門面擔當的英特爾當然不能服輸，加上現正值轉新架構的關鍵時點，勢必得力挽狂瀾。

對三星而言，自從台積電成為蘋果多款產品的獨家供應商後，三星在晶圓代工的市占率上節節敗退，所以一定要抄捷徑、搶快致勝，因此在3奈米製程選擇了GAA架構，與台積電沿用FinFET的策略大不同。不過，初期量產的規模應該不大，由於用在自家產品上，良率自然不會太差，但之後要幫客戶代工就難說了，公司雖未透露客戶名單，業界推估，目前有意願導入的大概只有高通及幾家新創公司。

後續先進製程競爭有什麼觀察重點呢?分析師表示，不管是7奈米、6奈米、5奈米、4奈米，這些都還是基於在FinFET的架構，本質上差異並不大，要有更飛越性的效能提升，就要進入新架構，也就是GAA。其實，GAA比FinFET還早10年出現，只是要量產的難度非常高，未來誰能成功量產GAA，並同時兼顧產能及良率，就會勝出。

分析師指出，儘管三星、英特爾可以將GAA架構優先導入自家產品，比較好實現量產 ，不過，要比大量生產不同客戶、不同的產品，台積電絕對是遙遙領先。現在看起來台積電2奈米GAA進入量產較對手宣示的時間來得較晚，但這勢必是經過深思熟慮，要有一定把握度後，再端上大菜給客戶。

對晶片商來說，關心的不僅僅只有效能上的提升，另外包括良率、量能、交期都很重要，才能確保穩定供應、讓產品準時上市，這些也都是台積電的強項。這也是為何台積電很有信心，在2奈米進入量產後，仍將會是最成熟、領先的技術，可以支撐客戶成長。

此外，近期三星副會長李在鎔與英特爾執行長季辛格會面討論合作，部分人士揣測是否將壓制台積電。不過，分析師認為，三星、英特爾在晶圓代工的合作可能性不高，且兩家公司都有大國的自尊，為了自身利益，一定各有盤算。反觀台積電向來秉持「everybody’s foundry（大家的代工廠）」，不與客戶競爭，更可取得客戶的信任。

整體來看，分析師認為，綜合供應鏈管理、技術能力、良率、商業模式、營運管理能力等項指標，台積電都具備極大優勢，因此面對對手的步步進逼，雖要謹慎迎戰，但對於維持技術領先應都在掌握之中。相較之下，地緣政治風險則是不可控的因素，尤其大國都在砸銀彈扶植本土半導體產業，台積電到海外設廠也需要一定的補貼，未來如何顧好成本、適應新的文化，將會是最大的挑戰。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）