CoWoS 帶動先進封裝設備需求，2024 年先進封裝設備銷售可望破 10%

TrendForce 最新報告指出，受惠全球 AI 伺服器市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能，2024 年先進封裝設備銷售年增率有機會超過 10%， 2025 年更有望破 20%。

TrendForce表示，AI伺服器需求帶動Info、CoWoS、 SoIC等各種先進封裝發展，晶片市場發展自此進入不同世代。先進封裝新建廠案已全世界展開，如台積電持續在台灣竹南、台中、嘉義和台南等地擴充先進封裝產能，英特爾也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城相同布局。三星、SK海力士和美光等記憶體商，同步在美國、韓國、台灣和新加坡展開HBM封裝新建廠計畫。

TrendForce分析，先進封裝設備含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。先進製程機台因技術門檻高、研發投資金額大，由美、日、歐大廠把持已久，後段先進封裝設備供應鏈門檻較低，加上台積電等一線晶圓代工廠計畫性培植本土業者，降低成本並建立互信本地供應鏈，先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能。

此外，台灣也以工具機開發製造聞名全球，設備供應商本就專注先進封裝設備領域，持續培養機械加工人才，有利切入先進封裝設備開發。

對台廠而言，能否配合先進封裝設備市場成長而擴充產能，是營運成長關鍵。各大半導體廠陸續提高先進封裝產能，台灣封裝設備業者除了與一線晶圓代工廠、OSAT合作練兵，也有機會往海外市場邁進。