Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

高通攜夥伴搶元宇宙商機，明年起改造時代廣場每年吸引 1.34 億遊客
作者 |發布日期 2021 年 11 月 20 日 14:30 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 會員專區

行動處理器大廠高通日前宣布攜手開發商 L&L 控股公司，將紐約時代廣場打造成體驗全新智慧娛樂、餐旅及零售活動中心。由高通策劃，整合高通智慧城市加速器計畫成員的生態系統，還包括產品和解決方案提供商 Zyter 和 Veea 支援，為全球最具標誌性和知名度的地點帶來突破性體驗和現代感。

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聯發科天璣 9000 首發台積電 4 奈米製程，陸行之：佩服蔡力行領導
作者 |發布日期 2021 年 11 月 20 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，對聯發科推出以台積電 4 奈米製程打造的新一代旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000，2022 年第一季相關終端產品就會亮相，除了佩服執行長蔡力行帶領公司走出新局，還使聯發科搖身一變成為台積電最新製程的首發大客戶。可繼續期待聯發科營收及獲利超越競爭對手高通，以及成為台積電 3 奈米製程的首發客戶。

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聯發科天璣 9000 行動處理器正式發表，聯發科、台積電股價上漲慶賀
作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:05 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科 19 日上午舉行北美地區媒體及分析師發表會，搶在競爭對手高通發表新一代旗艦型行動處理器前，推出新一代旗艦款 5G 行動處理器晶片天璣 9000。業界預期 2022 年就會搭載於客戶端終端產品問世。

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【最新】潘健成辭群聯董事長及董事改任執行長，新董座顏暐駩接任
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

記憶體控制 IC 大廠群聯晚間發聲明指出，董事長潘健成主動辭去董事長暨董事等職務。據潘健成說明，民國 105 年財報事件尚在訴訟階段，縱使依法繼續擔任董事長不受影響，仍期待符合公司的高標準，經審慎考量及公司長期發展規劃後，主動辭去董事長暨董事職務。董事會表示惋惜，並尊重潘健成的決定。

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聯發科天璣 9000 5G 旗艦晶片 11/19 發表，備受投資人與消費者關注
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

聯發科首顆 5G 旗艦型天璣處理器 (定名天璣 9000) 將於台北時間 19 日公布。這次線上發表會主要針對北美地區市場分析師與媒體。由於時差，時間將於台灣當天清晨 6 點開始，以英文進行。聯發科會後將以新聞稿對國內媒體說明。

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旺宏打造安全職場，首創園區員工休閒活動中心照顧身心健康
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:45 |
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分類 市場動態 , 會員專區 , 職場

記憶體廠旺宏致力打造安全職場的幸福企業，17 日獲頒「國家職業安全衛生獎──企業標竿獎」的殊榮。這是旺宏電子繼之前獲得行政院頒發「國家工安獎」後再次獲此榮耀，顯示旺宏在安全衛生管理、友善職場、員工健康促進及企業社會責任等方面均有卓越表現，為國內職業安全衛生之標竿企業。

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德州儀器宣布德州 Sherman 新晶圓廠興建計畫將於 2022 年啟動
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

模擬晶片龍頭德州儀器 (TI) 台北時間 18 日宣布，將於 2022 年在美國德州 Sherman 啟動新 12 吋半導體晶圓製造基地興建工程。德州儀器指出，電子產品尤其工業和車用市場，半導體需求未來都持續成長，北德州製造基地未來最多可興建四座晶圓廠，以滿足市場需求。第一座和第二座晶圓廠興建工程 2022 年開始動工。

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日月光建立職場安全文化，疫情間更突顯關鍵性
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 市場動態

半導體封測廠日月光秉持「以人為本」企業文化，從員工角度出發，整合管理組織建立職業安全衛生守護聯盟，積極塑造主動的安全文化，以提升職場安全與建構優質健康的工作環境，榮獲勞動部 110 年「國家職業安全衛生獎──企業標竿獎」，卓越的精神與表現深獲肯定，更創造產業安全衛生新紀元。

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SK 海力士以 EUV 擴產中國無錫廠碰壁，傳美國不准
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 14:50 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 記憶體

《路透社》報導，美中科技戰影響下，衝擊到南韓記憶體製造商 SK 海力士中國無錫廠擴產計畫。原本 SK 海力士希望中國無錫廠採用含極紫外光曝光設備 EUV 先進製程生產記憶體，以因應市場需求，然而美國政府限制 EUV 設備進入中國，擴產計畫陷入膠著。

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ASML 登上全球半導體曝光設備龍頭，兩個轉捩點都與台積電有關
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 12:10 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，半導體製程一家獨大的極紫外光曝光設備 (EUV) 廠商艾司摩爾 (ASML)，幾乎成為各半導體製造商發展不可或缺的夥伴，尤其 10 奈米以下先進製程，沒有 EUV 協助幾乎不能做。ASML 如何爬上龍頭之位，有兩個關鍵轉捩點。

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全台首座雷射應用服務中心啟用，加速國內半導體設備開發
作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 19:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

工研院宣布，全台首座「台灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心（以下簡稱應用服務中心）」17 日在工研院台南六甲院區啟用。該服務中心引進來自德國創浦（Trumpf）的四台亞洲僅有高階脈衝雷射，成立除德國以外之全世界最高階應用服務中心，將加速國內半導體設備之開發速度，預期將可帶動超過 40 億元產業效益。

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聯發科列前 25 大半導體企業營收成長第二，預期年成長達驚人 60%
作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 13:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構《IC Insights》最新研究報告指出，雖然疫情影響全球半導體產業，不過 2021 年卻出現意外大好，預計 2021 年全球半導體市場將成長 23%，半導體單位出貨量強勁提升 20%，平均銷售價格預計也較 2020 年成長 3%。23% 市場成長將是 2010 年以來第二大成長幅度，2010 年時全球半導體市場經歷 2008 和 2009 年金融海嘯衝擊後，大幅飆升 33%。

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