Category Archives: 5G

伺服器資料中心支撐，營運動能流水長
作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 13:50 |
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分類 5G , 伺服器 , 晶片

疫情不減雲端大廠對資料中心需求，包含遠距工作、線上服務等，使得雲端基礎建設需求有增無減。儘管到了 2021 年疫情仍持續地延燒，但台灣晶片設計廠商也隨高效能運算（HPC）、高速傳輸的趨勢之下，具有一定程度營運上的支撐力，相關廠商包含信驊、新唐、創意、世芯-KY、祥碩、譜瑞-KY等。 繼續閱讀..

拓墣觀點》5G 世代下之 Wi-Fi 6E 發展趨勢分析
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 7:30 |
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分類 5G , 會員專區 , 網路

Wi-Fi 6E 於 2021 年開始商用化，廠商陸續發布新產品，2021 年雖以 Wi-Fi 5 為主流占比逾 50%，然推估伴隨兩大智慧型手機陣營支援搭載與相關產業鏈積極布局，且 Wi-Fi 6E 終端設備逐步增加，截至 2020 年 3 月 7 日計有 15 個終端產品獲得 Wi-Fi 6E 認證，包含 3 個手機、4 個路由器、2 個電腦與配件等均獲得認證，加計萬物聯網態勢明朗，且獲得電信營運商助力推廣，推估 2021 下半年成長可期，Wi-Fi 技術有望於 2022 年以 Wi-Fi 6 成為市場主流。 繼續閱讀..

卡位 5G 未來商機，台封測供應鏈備援
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 |
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分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳，品牌商下修部分零組件訂單的負面消息，但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明，台系封測供應鏈也已備妥產能及技術，以支援客戶需求。法人認為，短期內需求面有雜音，惟 5G 長期趨勢未鬆動，包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。 繼續閱讀..

車用／5G 擔成長動能，環球晶看好矽晶圓成長至 2023 年
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 11:15 |
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分類 5G , 汽車科技 , 記憶體

矽晶圓大廠環球晶看好 5G 及車用可望為半導體需求帶來強勁支撐，所有矽晶圓尺寸可成長達 2023 年，而以今年來看，無論類比 IC、邏輯 IC 及記憶體 DRAM 等都是持續成長，環球晶也持續與客戶簽訂 LTA 長約，策略目標讓 LTA 長約占比大於現貨，與客戶締結較深的夥伴關係及長期承諾。 繼續閱讀..

拓墣觀點》Arm 藉 Neoverse V1、N2 構建次世代基礎設施運算願景
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 7:30 |
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分類 5G , 會員專區 , 物聯網

Arm 近日解密 Neoverse 藍圖 3 項新興技術利器，包括「Neoverse V1 / N2 平台」與「Neoverse CMN-700 網狀互連技術」。截至目前，Neoverse 平台已集結多國企業與政府部門基於 Arm 架構生態系之合作夥伴，共同於「超大規模及雲端運算」、「HPC」、「5G」及「基礎設施邊緣運算」四大領域創造系統性創新綜效。 繼續閱讀..

郭明錤：iPhone 最快 2023 年採用自家設計 5G 數據晶片
作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 13:54 |
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分類 5G , Apple , 手機

根據中資天風證券分析師郭明錤最新釋出的報告預測，蘋果（Apple）iPhone 最快在 2023 年採用自家設計的 5G 數據晶片，因 Android 在 5G 手機高階市場銷售動能不振，故高通（Qualcomm）將被迫在中低階市場爭取更多訂單以彌補蘋果訂單流失。屆時因供應短缺已顯著改善，故聯發科與高通對品牌廠商議價力降低，導致在中低階市場競爭壓力顯著提升。

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