隨著 5G 通訊毫米波需求提升，AiP 封裝技術也逐漸因應而生，然考量使用場域體積和功耗不同，目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝，以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用；此外，關於支撐射頻晶片與天線的載板材質，由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題，故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..
Category Archives: 5G
展現 176 層 NAND 與 1α 製程 DRAM 領先優勢，美光為 DC、車用與終端領域釋放數據力量 |
作者
Evan|發布日期
2021 年 06 月 11 日 16:00 |
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身處資料經濟時代裡，企業成敗關鍵就在於運用潛藏在數據背後的洞見與力量，記憶體與儲存方案的領導者 Micron 美光科技日前在台北國際電腦展分享，如何透過創新記憶體和儲存技術，讓資料中心到智慧終端的運算性能再進化，並在徹底發揮 AI 與 5G 創新應用動能後，全面加速數據洞見與智慧化進程的願景。該公司也在盛會上發表一系列全球首款基於 176 層 NAND 與 1α DRAM 技術的記憶體與儲存產品，以及全球第一款支援 UFS 3.1 介面的車用儲存方案。
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台灣 22％ 消費者有了 5G 不愛 Wi-Fi？愛立信：5G 正在改變手機使用行為 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2021 年 05 月 28 日 10:33 |
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台灣 5G 開台即將在 6 月屆滿一週年，愛立信發布截至目前全球最大規模的 5G 消費者研究《成就更好 5G 的 5 大關鍵》（Five Ways to a Better 5G）報告，調查台灣、美國、中國、南韓等全球 26 個市場，呈現 13 億智慧型手機用戶和 2.2 億 5G 用戶的意見。報告發現室內覆蓋是影響消費者 5G 體驗的重點之一，此外台灣有 22% 消費者升級 5G 後減少室內使用手機連 Wi-Fi。
