美國智庫米契爾航空太空研究所近日發表政策報告,建議五角大廈目前開發中的「聯合全領域指揮與控制」計畫,應該交由太空軍負責全權掌控開發。
Category Archives: AI 人工智慧
唐鳳:AI 是輔助式智慧,要在不破壞價值跟常規下運用 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 10 月 27 日 8:26 | 分類 AI 人工智慧 , 科技政策 |
數位部部長唐鳳表示,「AI DAY 2022」是數位部成立以來第一個以 AI 為主題的大型活動,近 100 家業者參與展現成果,AI 做為輔助式的智慧,人才是主體,AI 也要配合民主社會價值。
玩美移動 10/31 紐交所掛牌上市!訊連小金雞 SPAC 籌資 38.5 億元 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2022 年 10 月 26 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , app , xR/AR/VR/MR |
訊連子公司玩美移動與美國上市特殊目的收購(SPAC)公司 Provident Acquisition Corp.,今日共同宣布美國上市合併案已通過雙方股東同意,籌資 1.19 億元美元(約台幣 38.5 億元),用來支持玩美移動的業務成長,預計 10 月 31 日在紐約證券交易所掛牌上市。
微軟考慮增投 OpenAI 擴充開發能力 |
| 作者 Unwire Pro|發布日期 2022 年 10 月 26 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft |
OpenAI 人工智慧領域地位越來越穩固,微軟(Microsoft)與 OpenAI 合作也越來越多,最近更有消息指微軟考慮增加投資,提升開發能力。 繼續閱讀..
全球量子運算之爭,加速產業/商業化發展 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 26 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 |
由於 AI、IoT、車聯網(Vehicle-to-Everything,V2X)、機器人等新興技術的不確定性與快速發展但分散的格局相結合,基於雄厚資金投入、工程實現和軟體控制能力積極開發原型產品,展開激烈競爭。
聯發科機器學習導入晶片設計,最短幾小時就完成 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
聯發科宣布,近期機器學習導入晶片設計,運用強化學習 (reinforcement learning) 讓機器自我探索學習,預測晶片最佳電路區塊位置 (location) 與形狀 (shape),可大幅縮短開發時間並建構更強大晶片,成為改變遊戲規則的大突破。此技術將於 11 月台灣舉行 IEEE 亞洲固態電路研討會 A-SSCC (Asian Solid-State Circuits Conference) 發表,同步申請國際專利。
2022 年全球 AI 晶片市場規模預估達 390 億美元,ASIC 晶片領域成長最快 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 24 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 |
全球數位化、智慧化的浪潮下,物聯網設備不斷擴增,例如工業機器人、AGV/AMR、智慧型手機、智慧音箱、智慧攝影機等,加上自動駕駛、影像辨識、語音語意辨識、運算等技術在各領深化應用催化 AI 晶片與技術市場迅速成長,預期 2022 年全球 AI 晶片市場規模將達到 390 億美元,成長率 18.2%。



