韓國政府近日拍板推動「K-車載與裝置端 AI 半導體技術開發」計畫,總預算定為約 8,002 億韓圜,較原先規劃縮減約 2,000 億韓圜。產業通商資源部表示,政府將負擔約 5,111 億韓圜,其餘由參與企業共同出資,計畫期程為 5 年,預計延續至 2030 年。 繼續閱讀..
韓國拍板 8 千億韓圜車載 AI 晶片計畫,預算縮水業界憂商用前景 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 08 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 |



