AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW，甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下，傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限，當單通道速率達到 224Gbps 時，傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下，因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝，縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit，已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。 繼續閱讀..
Category Archives: 光電科技
從機櫃互連到晶片級整合！VCSEL 與 QD 雷射可望成 AI 光通訊新解方 |
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TechNews|發布日期
2026 年 04 月 28 日 16:36 |
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隨著生成式 AI 與超大型資料中心快速擴張，光通訊產業從過去的 100G 到 400G 再到 800G 的單通道升級，轉向 Scale-out（水平擴展）與 Scale-up（垂直擴展）架構的探討，而 200G VCSEL 和量子點雷射也成為 AI 光通訊業者考量的技術方向之一。
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2026 年全球 LED 顯示螢幕產業發展與 ISLE 展場報告 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 04 月 27 日 7:00 |
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2026 年 MiP 與 COB 技術在競爭的同時，均呈現持續發展態勢，二者市場定位有區隔。MiP 技術目前聚焦更高階應用場景，COB 技術則向中階市場下沉，以爭取更大市占率，但無論何種技術路線，模組化成產業共同趨勢；倒裝 0606 LED 仍可沿用 SMT 技術，但對貼裝精度要求更高；0202 LED（MiP）則只能採用固晶技術。有鑑於此，國星、艾邁譜等廠商均加大模組產品推廣力度，以更好服務 LED 顯示螢幕品牌廠商。 繼續閱讀..
IET-KY、光聖換股結盟日調整至 5/5，深化 InP 技術與 CPO 布局 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 24 日 17:41 |
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IET-KY 今（24 日）發布重訊指出，去年 12 月 4 日經董事會決議通過與光聖進行股份交換案，調整暫定股份交換基準日為 115 年 4 月 24 日。 繼續閱讀..
聯亞法說釋利多！外資上修目標價但評級兩樣情 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 23 日 14:46 |
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聯亞 Q1 每股賺 3.44 元！與日商住友簽 5 年 InP 供貨、3.2T 矽光產品開發驗證中 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 22 日 17:11 |
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AI 資料中心推動光引擎需求增、CPO 導入在即，14 檔潛力股出爐 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 21 日 12:29 |
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根據 TrendForce 最新研究，全球 AI 專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估市場規模將從 2025 年 165 億美元，一舉擴大至 2026 年 260 億美元，年增超過 57%。其中，共同封裝光學（CPO）正全面驅動相關技術變革。 繼續閱讀..
美國再攔胡，CFIUS 以國安疑慮否決三安光電 2.39 億美元收購 Lumileds |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 21 日 9:10 |
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美國政府 20 日宣布，阻止中國最大 LED 晶片製造商三安光電以 2.39 億美元收購荷蘭照明公司 Lumileds 的企圖。根據《南華早報》報導，這個決定是由美國外國投資委員會（CFIUS）做出，理由是該交易可能對美國國家安全構成「無法解決的風險」。這是十年內第二次 CFIUS 阻止中國收購 Lumileds，並且正值三安光電自身面臨治理危機之際。 繼續閱讀..
