TrendForce 最新 AI Infra 研究,全球光收發模組出貨量將從 2023 年的 2,
AI 光互連商機促美系業者擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 網通設備 |
AI 時代的網路傳輸革命:CPO 光互連與台灣供應鏈機遇 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:00 | 分類 光電科技 , 半導體 , 技術分析 | edit |
AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW,甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下,傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限,當單通道速率達到 224Gbps 時,傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下,因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝,縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit,已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。 繼續閱讀..
2026 年全球 LED 顯示螢幕產業發展與 ISLE 展場報告 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 04 月 27 日 7:00 | 分類 光電科技 , 技術分析 , 會員專區 | edit |
2026 年 MiP 與 COB 技術在競爭的同時,均呈現持續發展態勢,二者市場定位有區隔。MiP 技術目前聚焦更高階應用場景,COB 技術則向中階市場下沉,以爭取更大市占率,但無論何種技術路線,模組化成產業共同趨勢;倒裝 0606 LED 仍可沿用 SMT 技術,但對貼裝精度要求更高;0202 LED(MiP)則只能採用固晶技術。有鑑於此,國星、艾邁譜等廠商均加大模組產品推廣力度,以更好服務 LED 顯示螢幕品牌廠商。 繼續閱讀..
AI 資料中心推動光引擎需求增、CPO 導入在即,14 檔潛力股出爐 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 12:29 | 分類 光電科技 | edit |
根據 TrendForce 最新研究,全球 AI 專用光收發模組市場進入高速成長階段,預估市場規模將從 2025 年 165 億美元,一舉擴大至 2026 年 260 億美元,年增超過 57%。其中,共同封裝光學(CPO)正全面驅動相關技術變革。 繼續閱讀..
美國再攔胡,CFIUS 以國安疑慮否決三安光電 2.39 億美元收購 Lumileds |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 21 日 9:10 | 分類 光電科技 , 半導體 , 國際觀察 | edit |
美國政府 20 日宣布,阻止中國最大 LED 晶片製造商三安光電以 2.39 億美元收購荷蘭照明公司 Lumileds 的企圖。根據《南華早報》報導,這個決定是由美國外國投資委員會(CFIUS)做出,理由是該交易可能對美國國家安全構成「無法解決的風險」。這是十年內第二次 CFIUS 阻止中國收購 Lumileds,並且正值三安光電自身面臨治理危機之際。 繼續閱讀..
