Category Archives: 晶圓

中國官方砸 150 億助中芯背後，台灣半導體業者該省思的事

作者今周刊|發布日期 2021 年 12 月 04 日 9:00 |

分類國際觀察 , 晶圓 , 晶片

為什麼一則中國官方基金的投資新聞，被認為將衝擊台灣晶圓代工二哥？當中國傾國家之力發展半導體，身在台灣的我們又該如何思索這一局？當彼岸的產業大帆揚起，可能被衝撞的，又豈止此岸的一家公司。繼續閱讀..

劉德音：第三代半導體產值小，是特殊技術

作者中央社|發布日期 2021 年 12 月 03 日 21:54 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

第三代半導體又稱寬能隙半導體，市場預估，綠能、5G 與電動車發展都不能沒有它。晶圓代工廠台積電董事長劉德音今天表示，第三代半導體產值小，無法與矽基半導體相比，是特殊技術。

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劉德音：支持晶片法案，但僅補助美國企業對美國半導體產業發展不利

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 03 日 20:10 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 呼籲美國政府，應優先投資當地廠商，而不是台積電或三星，且大酸台積電「台灣不是穩定地區」。台積電董事長劉德音強調，台積電支持美國政府晶片法案 (chips act)，是台積電投資美國的關鍵，且對美國產業有幫助，台積電就會是其中一員。

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地緣政治解藥，劉德音誠實以對為客戶導向，蔡明介遵守遊戲規則

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 03 日 19:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

3 日舉行的李國鼎紀念論壇，封測大廠日月光執行長吳田玉問地緣政治興起，晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科該如何因應，台積電董事長劉德音表示誠實以對，客戶導向解決問題最實在。聯發科董事長蔡明介呼應劉德音，補充聯發科就是遵守遊戲規則，該怎麼處理就怎麼處理。

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劉德音：半導體正走出隧道將有更開放發展，台灣應重視人才問題

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 03 日 16:30 |

分類元宇宙 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音表示，對半導體產業來說，現在正走向隧道出口，之前在隧道內非常辛苦，走出隧道後有更開放發展，如元宇宙就是將現實、虛擬世界結合。人才是台灣競爭力基礎，目前人才不足必須重視，結合產學共同育才、積極招攬國外專家，會是重要發展關鍵。

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英特爾執行長指台灣不穩定，劉德音：台積電不會中傷同業

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 03 日 14:00 |

分類人力資源 , 國際貿易 , 國際金融

處理器大廠英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 呼籲美國政府，應該優先投資當地廠商，而不是台積電或三星，且大酸台積電「台灣不是穩定的地區」，台積電董事長劉德音回應，台積電不會中傷同業，美國投資案照計畫進行。

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台積電 3 奈米好搶手，傳美系客戶忙顧產能

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 03 日 9:17 |

分類晶圓 , 晶片 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電 3 奈米製程（N3）即將於明年下半年量產，外界也高度關注新一代製程的進度及客戶採用情形。供應鏈消息傳出，重要的美系客戶產品將在 12 月正式進入試產階段，甚至 Intel（英特爾）高層也計劃近期會面，目的在積極顧產能，確保下一代產品順利上市。

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格羅方德手握 200 億美元晶片長約，成股價護身符

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 03 日 8:39 |

分類晶圓 , 證券 , 財經

全球第三大晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）10 月 28 日在美掛牌上市，受惠晶圓代工市況熱，持續獲買盤追捧，股價較上市開盤價高出 47%。外媒報導指出，格羅方德股價估值偏高，不過手上握有大量不得取消訂單（noncancelable order），足以抵銷估值過高風險。

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高通回應六大疑問，供給、競爭、產品策略

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 02 日 14:30 |

分類元宇宙 , 晶圓 , 晶片

高通（Qualcomm）近日舉辦 Snapdragon 數位技術高峰會登場，除了推出多款新晶片之外，會中也回應對於供應鏈、競爭對手、元宇宙等六大疑問。

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傳統旺季、新增產能與漲價效應加乘，第三季晶圓代工產值季增 11.8%

作者 TechNews|發布日期 2021 年 12 月 02 日 14:20 |

分類晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 表示，由於疫苗普及率逐漸提升，各國陸續實施有限度的邊境開放措施，導致宅經濟相關終端產品需求放緩出現訂單下修雜音，適逢智慧手機傳統旺季，加上筆電、網通、汽車或其他物聯網產品等，先前受晶圓代工產能短缺無法滿足出貨目標的產品維持強勁備貨力道，因此整體晶圓代工產能仍呈現供不應求。隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動，第三季晶圓代工產值高達 272.8 億美元，季增 11.8%，已連續 9 季創歷史新高。繼續閱讀..

台灣第三季半導體設備市場 73.3 億美元，躍全球第一大

作者中央社|發布日期 2021 年 12 月 02 日 10:05 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球半導體製造設備出貨金額達 268 億美元，較第二季再增加 8%，較去年同期增加 38%，連續五季創歷史新高紀錄。繼續閱讀..

台積電困擾，日媒：缺工成熊本工廠當前最大難題

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 02 日 9:01 |

分類人力資源 , 晶圓 , 晶片

台積電、Sony 將攜手在日本熊本縣興建半導體工廠，不過據日媒指出，日本缺工問題恐成為台積電熊本工廠的最大難題，主因該熊本工廠和其他廠商的新工廠建廠計畫相重疊、勢將掀起搶人大戰，加上 Omicron 變種病毒擴散，也恐對台積電計畫造成影響。

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蘋果已採用台積電 3D Fabric 先進封裝技術，節能效果令人吃驚

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 02 日 5:30 |

分類 Apple , 封裝測試 , 晶圓

外媒《Patently Apple》曾有「台積電 3D Fabric 技術將是蘋果不久後設計晶片的下一個大趨勢」報導，而國內最新新聞證實，蘋果已開始使用台積電 3D Fabric 先進封裝技術。

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美光與聯電宣布擴大業務合作，攜手強化客戶供應鏈

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 02 日 5:00 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

11 月 30 日，晶圓代工大廠聯電與美國記憶體晶片大廠美光（Micron）纏訟多年的訴訟案，雙方正式達成和解。聯電表示，將支付一次性保密金額給美光，雙方並將共創商業合作機會。對此，市場就傳出聯電將是以提供 12 吋相關產能給美光的方式為和解的條件之一，使得雙方建立合作關係，而如今相關合作則是獲得了證實。

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