Category Archives: 晶圓

下世代高數值孔徑 EUV 售價逾 80 億元，屆時再掀資本支出大戰
作者 |發布日期 2021 年 12 月 22 日 15:00 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

半導體先進製程關鍵之一就是曝光設備，原因是一方面曝光設備佔所有先進製程製造設備成本 22% 左右，也佔製造工時 20% 左右。另一方面全球僅荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 生產先進極紫外光曝光設備 (EUV)，EUV 又是進入 10 奈米以下先進製程的必備關鍵。半導體製造商要跨入先進製程，向 ASML 採購 EUV 曝光設備就必不可少。

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研調：今年全球 17 家半導體大廠營收破百億美元
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 12:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

研調機構 IC Insights 公布最新報告指出，預估 2021 年全球有 17 家半導體大廠營收將超過百億美元；營收排名方面，三星超車英特爾，位居第一名；台廠台積電、聯發科分別打入第三名、第九名；另外，超微（AMD）、恩智浦（NXP）和 Analog Devices（亞德諾）有望在今年加入營收逾百億美元的大型供應商行列。 繼續閱讀..

聯電 2022 年 3 月再調漲價格 5%~10%，預期毛利率將叩關四成以上
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 10:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場對晶圓代工產能需求居高不下，供應持續吃緊，晶圓代工大廠聯電已宣布 2022 年 1 月調漲價格，20 日又傳出通知客戶，3 月將再調漲價格的消息。除了晶圓代工產能持續供不應求沒有鬆動，也推升聯電毛利率。利多消息帶動下，聯電 21 日開盤後股價維持 1% 以上漲幅。

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重返晶圓代工人才太關鍵，英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫，創建英特爾代工服務（IFS）業務部門，全力重返晶圓代工市場之後，投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充，以及技術研發等計畫。照英特爾計畫，未來預計可能會投資超過 2,000 億美元，在美國和歐洲建立半導體製造中心，以滿足市場對先進製造技術（4 奈米或 3 奈米製成）和晶片封裝（如 EMIB 和 Foveros 封裝技術）需求。

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陸行之：晶片 Q4 缺口縮小，需關注 8 和 12 吋代工價續漲或反轉
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 8:22 |
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分類 手機 , 晶圓 , 晶片

宏碁等 NB 廠受缺料、缺櫃、塞港等問題影響，不斷重申缺晶片問題，但前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，驅動 IC、記憶體已面臨季節性調整，意味全球晶片缺口從第四季開始縮小，可能要關注未來幾季 8 和 12 吋成熟製程代工價格續漲還反轉。

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