矽晶圓廠中美晶 10 日晚間宣布，將以 1,500 萬美元 (約新台幣 4.17 億元) 由子公司中美鑫投資 (股) 公司參與美商 Transphorm 私募，預計取得 5.84% 持股。
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Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計，滿足 HPC、汽車應用 |
作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 11 月 09 日 9:11 |
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EDA 設計業者益華（Cadence）近日宣布，攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術（包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等）；加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析（STA）簽核方法，進而縮短設計周轉時間，得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。
