日本最大軟性銅箔基板(FCCL)廠有澤製作所(Arisawa Mfg)宣布已收購旗下台灣子公司新揚科所有股權,將新揚科納為旗下全資子公司行列,而此舉目的在於擴大海外軟板(FPC)用材料事業。
日商有澤已收購所有股權,收編新揚科為全資子公司 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 22 日 9:00 | 分類 公司治理 , 材料、設備 , 零組件 |
2021 年全球半導體設備銷售金額將首破千億美元新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 14 日 14:00 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經 | edit |
SEMI 國際半導體產業協會今日於年度日本國際半導體展 (SEMICON Japan) 公布年終整體 OEM 半導體設備預測報告 (Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預計 2021 年全球原始設備製造商 (OEM) 半導體製造設備銷售總額將創 1,030 億美元新紀錄,較 2020 年 710 億美元大幅提升 44.7%。全球半導體設備市場成長力道持續走強,2022 年將攀上 1,140 億美元新高點。
英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術,推動摩爾定律超越 2025 年 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit |
不斷追尋摩爾定律的道路,英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破,推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)2021,英特爾概要論述採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破,以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。
