封測大廠日月光投控 28 日法說會公布第二季財報,營收金額新台幣 1,604.39 億元,較第一季增加 11%,較 2021 年同期增加 26%,毛利率 21.4%,較第一季增加 1.7 個百分點,較 2021 年同期增加 1.9 個百分點,稅後純益 159.88 億元,較第一季增加 24%,較 2021 年同期也增加 55%,每股 EPS 來到 3.69 元。
Category Archives: 封裝測試
車用晶片加工技術解密,河洛半導體創新技術備受全球矚目 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 07 月 19 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 |
全球汽車產業朝著四大核心「CASE」聯網(Connected)、自駕(Autonomous)、共享(Shared & Services)、電動(Electric)的趨勢發展下,帶動了車用電子產業需求與全球供應鏈成長。根據《IDC全球半導體應用預測(2022-2026)》,隨著疫後產業逐漸回穩,全球汽車領域半導體市場規模可望在 2026 年達到 669.63 億美元,2022 至 2026 年的年複合增長率(CAGR)4.7%。 繼續閱讀..
力成 6 月營收年增 14.57%,累計上半年 440.94 億元創同期新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 07 日 16:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 |
半導體封測廠力成公布 6 月營收狀況,合併營收新台幣 80.92 億元,較 5 月 78.41 億元增加 3.2%,較 2021 年同期 70.63 億元增加 14.57%,續創單月新高。累計第二季營收 232.63 億元,較第一季 208.3 億元成長 11.68%,較 2021 年同期成長 12.8%,也創單季新高。上半年力成自結合併營收 440.94 億元,較 2021 年同期 390.5 億元增加 12.92%,也創下同期新高。



