日月光結合中華電信及高通,聯手打造全球首座建置 5G mmWave 企業專網的智慧工廠,並於 16 日正式在日月光高雄 K23 研發大樓廠區啟用。而該智慧工廠中,將三大應用導入生產線,包含「AI+AGV 智慧無人搬運車」、「AR 遠端維護協作」(Remote AR Maintenance Assistance)、「綠科技教育館 AR 體驗環境」,以 5G 創新應用發展環境的建構,展現未來智慧工廠及自動化可以涵蓋的範圍及複雜度,並大幅加速智慧製造進程,使其成為台灣應用 5G 於智慧製造的最佳示範場域。
Category Archives: 封裝測試
中華電 5G 應用搶第一,聯手日月光、高通打造首座 mmWave 智慧工廠 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2020 年 12 月 16 日 10:57 | 分類 封裝測試 , 尖端科技 , 會員專區 |
中華電信、日月光、高通今(16)日共同宣布,聯手導入台廠 5G 基地台,打造全球首座的 5G 毫米波(mmWave)企業専網智慧工廠正式啟動,藉由整合國內外大廠的科技技術,運用 5G mmWave 技術,於日月光高雄廠第二園區中,導入「AI+AGV 智慧無人搬運車」、「AR 遠端維護協作」、「綠科技教育館 AR 體驗環境」等三大應用;中華電信強調,三方共同打造落地的 5G 企業專網應用場域,大幅推升台灣網通產業的競爭力。
功率市況加溫,封測供應鏈試跳,明年起飛 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 12 月 14 日 15:45 | 分類 封裝測試 , 零組件 |
受到美中貿易戰擾局及庫存調整影響,2019 年全球功率半導體遭受一些壓抑,原本產業都在期盼 2020 年將重展強勁成長,卻又被疫情潑了冷水。國際研究機構 Omdia 就預估,由於汽車、智慧型手機需求降低,今年功率半導體營收將年減約 7% 。 繼續閱讀..
從晶背找先進封裝錫球異常點 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 11 月 05 日 12:00 | 分類 PCB , 封裝測試 , 晶片 |
先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質,堆疊複雜容易導致非常多可靠度的問題,包括晶片翹曲問題(深入閱讀:掐指算出 Warpage 翹曲變形量 速解 IC 上板後空焊早夭異常)、異質材料整合問題、錫球接合問題。
封測產能持續吃緊,日月光投控 2020 年前 3 季 EPS 4.12 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 30 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區 |
封測大廠日月光投控 30 日舉行線上法說會,並公布 2020 年第 3 季財報。2020 年第 3 季營收為新台幣 1,231.95 億元,較第 2 季大幅成長 15%,也較 2019 年同期成長 5%。稅後純益為 67.12 億元,較第 2 季小幅下滑3%,但較 2019 年同期則是成長 17%,每股 EPS 來到 1.57 元。累計,2020 年前 3 季稅後淨利為新台幣 175.48 億元,較 2019 年同期增加 67.6%,每股 EPS 為 4.12 元,較 2019 年同期的 2.46 元大幅提升。




