Category Archives: 晶圓

美晶片法對中國廠限制未鬆綁，首爾多數要求遭無視
作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 15:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國商務部確認，獲得《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act）補助的南韓半導體業者，只能將中國先進晶片生產線的產能擴充最多5%。這讓在中國還留有一部分生產線的三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）憂心忡忡。 繼續閱讀..

新案動能強，台積電 3 奈米 2024 年月產能增至十萬片
作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球晶圓代工龍頭台積電 3 奈米傳好消息，供應鏈透露，3奈米（nm）新晶片設計定案（New Tape-Outs，NTOs）的數量激增，確定聯發科、AMD、NVIDIA、高通等客戶將接棒蘋果在明年（2024 年）、後年放量，明年下半年 3 奈米家族（含 N3E）月產能將從目前約六萬片提升到十萬片，等於為明、後年先進製程需求背書。 繼續閱讀..

美晶片法案限令，專家：國際半導體廠恐被迫撤出中國
作者 |發布日期 2023 年 09 月 23 日 12:05 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國發布晶片法案補助最後一項限制規定。專家表示，台積電未來在中國應難以建置新廠或升級製程，南韓三星和 SK 海力士同樣將面臨選邊站壓力，這項限令促使國際半導體廠在中國投資縮手，甚至撤出中國，未來中國半導體產業發展只能仰賴本土業者和政府補貼。 繼續閱讀..

歐盟晶片法案生效，430 億歐元補貼使歐洲 2030 年晶片產能占比翻倍
作者 |發布日期 2023 年 09 月 23 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

歐洲當地時間 2023 年 9 月 21 日，歐盟《晶片法案》正式生效。依照計畫，到 2030 年以前，歐盟將累計投入 430 億歐元（約新台幣 1.5 兆元） 用於支持歐盟成員國的晶片生產、發展計畫和新創企業投資等。其中 110 億歐元（約新台幣 3,820 億元）將投資於先進製程技術的技術研發。

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英特爾先進製程發展來勢洶洶，目標超越三星搶市場二哥
作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾重返全球晶圓代工市場，雖然短期間內無法超越龍頭台積電，但是英特爾仍將目標鎖另一競爭對手──三星，期望能先一步超越，預計 2024 年搶下全球晶圓代工市占排行老二。英特爾即將推出 1.8 奈米 Intel 18A 製程，除了展現實力，也宣示超越三星的決心。

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恩智浦技術長來台拜訪台積電，指參與德國建廠是客戶要求分散風險
作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後，Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示，恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案，還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外，恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此，Lars Reger 也表示，這是被客戶要求要分散風險，使晶片來源穩定所做的決定。未來，不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求，連封裝測試也將預計有這樣的情況。

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