Category Archives: 晶圓

重返晶圓代工人才太關鍵,英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫,創建英特爾代工服務(IFS)業務部門,全力重返晶圓代工市場之後,投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充,以及技術研發等計畫。照英特爾計畫,未來預計可能會投資超過 2,000 億美元,在美國和歐洲建立半導體製造中心,以滿足市場對先進製造技術(4 奈米或 3 奈米製成)和晶片封裝(如 EMIB 和 Foveros 封裝技術)需求。

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陸行之:晶片 Q4 缺口縮小,需關注 8 和 12 吋代工價續漲或反轉

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 8:22 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

宏碁等 NB 廠受缺料、缺櫃、塞港等問題影響,不斷重申缺晶片問題,但前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,驅動 IC、記憶體已面臨季節性調整,意味全球晶片缺口從第四季開始縮小,可能要關注未來幾季 8 和 12 吋成熟製程代工價格續漲還反轉。

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恩智浦:2022 年車用晶片供應仍舊吃緊,走向先進製程將是趨勢

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

針對當前非常熱門的車用電子市場,恩智浦台灣區業務副總經理臧益群指出,就當前全球的供應狀況來看,2022 年的車用晶片供應仍舊呈現非常吃緊的情況。而雖然當前車用電子所需的晶片,仍可以依賴當前的成熟製程供應。不過,隨著未來車用電子需要運算的效能越加提升,而且耗能情況也必須更加省電的情況下,走向先進製程發展將是不可避免的趨勢。

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才宣布投資台灣高雄,默克電子材料供應設備製造廠即日動土

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體材料商的德商默克(Merck)14 日公布擴大台灣投資案後,今日高雄廠就舉行電子材料供應設備製造廠動土典禮,由台灣默克集團董事長李俊隆親自主持,並邀請到高雄市市長陳其邁、德國在台協會處長許佑格博士(Dr. Jörg Polster)、德國經濟辦事處處長林百科(Axel Limberg)、南科管理局局長蘇振綱、財政部關務署高雄關副關務長張淑娟及南部科學園區同業公會理事長陳麗芬等貴賓一同見證。

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趙偉國:低估資產造成國有資產流失,反對重整投資人收購紫光集團

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓

根據 《彭博社》 的報導,日前才敲定由中國智路建廣聯合體雀屏中選成為中國紫光集團破產重整的策略投資人。但是,目前對紫光集團持有 49% 股權的北京健坤投資集團董事長,也是紫光集團董事長的趙偉國,日前發出聲明指出,在策略投資人嚴重低估其資產,而且其提出的重整方案將造成大規模國有資產流失的情況下,強烈反對中國智路建廣聯合體投資收購紫光集團,並已向中紀委等多個部門實名舉報。

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台積電宣布為高效能運算推出 N4X 製程,預計 2023 上半年試產

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 9:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今日宣布,為高效能運算產品工作負載的高度要求量身打造 N4X 製程技術,為台積電第一個以高效能運算為主的製程技術,代表 5 奈米系列最高效能與最大時脈頻率,X 系列代表台積電特別為高效能運算產品開發的技術。

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強化半導體製造,日相:設基金、官民投資逾 1.4 兆

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 8:30 | 分類 晶圓 , 財經 , 零組件

日本政府近來積極提振半導體產業,並成功讓台積電點頭、將攜手 Sony 在日本設廠。而日本首相岸田文雄最新表示,為了強化日本國內的半導體製造,將設置基金、官民合計將進行超過 1.4 兆日圓的大膽投資。日本執政黨的半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明也表示,今後 10 年需要投資 10 兆日圓。

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