Category Archives: 晶圓

超越摩爾定律？美系外資：「先進封裝」成代工廠另一大關鍵領域
作者 |發布日期 2022 年 01 月 12 日 10:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體晶片需求暢旺，全球代工產業規模 2021 年達 950 億美元，占半導體市場（除記憶體外）約 25%。美系外資認為，2022 年半導體產業將會欣欣向榮，但隨著摩爾定律、經濟效益放緩，先進封裝將成為代工廠另一個關鍵領域。 繼續閱讀..

台積電擴大資本支出，三星準備合併收購，兩家企業競爭延續
作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:50 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

13 日晶圓代工龍頭台積電將舉行 2021 年第四季法說會，公布 2021 年第四季及全年營收，並分析 2022 年全球半導體市場前景與台積電狀態。南韓媒體今日專文關心，台積電從 3 年投資 1,000 億美元，增加投資 200 億美元，加快擴產布局。

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意法半導體首款 PowerGaN 元件亮相，強攻消費性電子商機
作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:29 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

鎖定消費性電子市場，意法半導體（ST）今日宣布推出新系列 GaN 功率半導體產品（PowerGaN），能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸；可用於充電器、PC 外接電源適配器、LED 照明驅動器、電視機等。不僅如此，該產品亦能用於高功率市場，像是工業驅動馬達、太陽能逆變器、電動汽車及充電器等。

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新思科技元件庫特性解決方案獲台積電 N5、N4 和 N3 製程技術認證
作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

矽智財公司新思科技宣布 SiliconSmart 元件庫特性 (library characterization) 解決方案獲台積電 N5、N4 和 N3 製程技術認證。解決方案為新思科技融合設計平台一環，具備支援先進節點的單位元件庫特性的強化功能，能加速行動／5G、高效能運算、人工智慧 (AI)、汽車、互聯網 (IoT) 網路及航太和國防應用數位實作。

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西安封城與 ASML 柏林工廠火災，有利記憶體但衝擊邏輯半導體
作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 16:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

南韓證券公司《NH Investment & Securities》最新報告指出，中國西安持續封鎖加上 ASML 柏林工廠火災，衝擊半導體晶片生產，但對記憶體市場供需有利，對邏輯晶片則不利。預估美光、SK 海力士等記憶體企業業績短期內超過邏輯晶片企業。

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台積電 2021 年全年營收近 1.6 兆元，再創歷史新高紀錄
作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 14:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2021 年 12 月營收，金額為新台幣 1,553.82 億元，較 11 月增加了 4.8%，較 2020 年同期增加 32.4%，為單月歷史新高紀錄。累計，2021 全年營收為新台幣 1 兆 5,874.15 億元，較 2020 年同期增加 18.5%，也同樣創歷史新高紀錄。

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