晶圓雙雄積極擴產明年同步大舉徵才 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 26 日 11:04 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓 | edit 晶圓代工產能供不應求,兩大晶圓代工廠台積電與聯電積極擴產因應客戶強勁需求,明年也將同步大舉徵才;聯電招募名額更將較往年幾近倍增。 繼續閱讀..
德微明年 5 吋晶圓出貨放量!營運估年增 15% 拚賺一個股本 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 12 月 24 日 17:05 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區 | edit 二極體廠德微董事長張恩傑今日表示,明年車用 TVS 和工控 IPC 的需求強勁,訂單已排到明年第 3 季,再加上亞昕 5 吋晶圓出貨放量,以及自動化改善成本,法人估明年營收年增 10~15%,毛利率可望達 38%,除 2 月外,每月營運可望逐月創新高,全年力拚賺進一個資本額。 繼續閱讀..
AMD 持續與「女朋友」藕斷絲連,簽訂 21 億美元晶圓供應合約 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 24 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 《路透社》報導,一份修訂後合約顯示,處理器大廠 AMD 預計 2022~2025 年向晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries,GF) 採購價值 21 億美元 (約新台幣 584 億元) 晶圓。 繼續閱讀..
英特爾正與義大利談判,預計投資 80 億歐元興建先進封裝廠 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 24 日 11:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 《路透社》報導,消息人士透露,處理器大廠英特爾 (Intel) 宣布重返晶圓代工市場後,積極布局全球市場,正與義大利就價值 80 億歐元 (約新台幣 2,530 億元) 投資談判中。 繼續閱讀..
碳中和壓力大,經濟部長:台積電催綠電多一點、開發快點 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 24 日 8:30 | 分類 晶圓 , 能源科技 , 零組件 | edit 達到碳中和目標壓力大,經濟部長王美花 23 日表示,蘋果期望 2030 年供應鏈達到碳中和目標,台積電壓力非常大,「台積電碰到我都說,綠電要多一點,開發要快一點」,這確實是政府當務之急。 繼續閱讀..
達德售綠電供應半導體大廠,亞洲地區最大合作案 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 23 日 18:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 能源科技 | edit 達德能源 23 日宣布,已與半導體大廠簽署再生能源電能直購合作協議書,為目前亞洲地區最大的綠能直購合作協議,由其開發 1.2GW 裝置容量風場,估計未來每年最高會供應半導體大廠 36.9 億度綠電。 繼續閱讀..
英特爾新疆問題踩雷最新道歉了!英特爾:帶來麻煩深表歉意 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 23 日 18:31 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 《路透社》報導,美國處理器龍頭英特爾 (Intel) 台北時間 22 日發布對中國客戶、合作夥伴、大眾道歉信,因之前載明供應商不要採購任何來自新疆生產或原料的信件,在中國引起極大反彈。 繼續閱讀..
日經濟安保大臣:歡迎台積電到熊本設廠 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 23 日 8:49 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 日本經濟安全保障擔當大臣小林鷹之 22 日在東京演說並回答記者發問時說,歡迎台積電(TSMC)到日本設廠,期盼有助日本重振半導體產業。 繼續閱讀..
光電協進會:力拚台灣為化合物半導體領頭羊 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 23 日 8:25 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 零組件 | edit 光電科技工業協進會(PIDA)22 日指出,全球化合物半導體競爭壓力大,不過穩懋、宏捷科穩居全球砷化鎵晶圓代工前二大業者,市占率高達九成;PIDA 盤點產學資源,將結合現有優勢,力拚台灣成為產業領頭羊。 繼續閱讀..
台積電高煉廠投資興建晶圓廠,高雄市政府核准土地變更 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 22 日 21:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 攸關南部半導體產業 S 廊帶最重要的拼圖──中油高煉廠 29.83 公頃特種工業區──變更為產業專用區案,22 日下午高雄市都委會審議通過,提供台積電進駐,為第一期設廠用地,落實市長陳其邁推動產業轉型、增加就業機會的政策。 繼續閱讀..
台亞進軍第三代半導體,斥資 3.1 億元成立子公司 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 22 日 18:45 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 感測元件大廠光磊改名為台亞半導體,擬新台幣 3.1 億元額度內,成立轉投資公司積亞半導體,正式進軍第三代半導體市場。 繼續閱讀..
下世代高數值孔徑 EUV 售價逾 80 億元,屆時再掀資本支出大戰 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 22 日 15:00 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備 | edit 半導體先進製程關鍵之一就是曝光設備,原因是一方面曝光設備佔所有先進製程製造設備成本 22% 左右,也佔製造工時 20% 左右。另一方面全球僅荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 生產先進極紫外光曝光設備 (EUV),EUV 又是進入 10 奈米以下先進製程的必備關鍵。半導體製造商要跨入先進製程,向 ASML 採購 EUV 曝光設備就必不可少。 繼續閱讀..
環球晶衝刺化合物半導體,徐秀蘭:明年產能倍增 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 22 日 14:40 | 分類 晶圓 , 零組件 | edit 半導體矽晶圓廠環球晶積極衝刺化合物半導體碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)領域,董事長徐秀蘭表示,明年化合物半導體產能將同步倍增。 繼續閱讀..
北美半導體設備 11 月出貨 39.3 億美元,創歷史新高 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 22 日 10:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 | edit 北美半導體設備製造商 11 月出貨金額持續攀高,達 39.3 億美元,一舉改寫歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
IC Insights:台積電居全球第三大半導體廠,聯發科升至第九 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 21 日 18:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體 | edit 研調機構 IC Insights 預估,今年全球將有 17 家半導體廠年營收超越 100 億美元,台積電將維持第三名,聯發科躍居第九名,排名攀升三名。 繼續閱讀..