Category Archives: 晶圓

台積電宣布為高效能運算推出 N4X 製程，預計 2023 上半年試產
作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 9:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今日宣布，為高效能運算產品工作負載的高度要求量身打造 N4X 製程技術，為台積電第一個以高效能運算為主的製程技術，代表 5 奈米系列最高效能與最大時脈頻率，X 系列代表台積電特別為高效能運算產品開發的技術。

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強化半導體製造，日相：設基金、官民投資逾 1.4 兆
作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 8:30 |
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分類 晶圓 , 財經 , 零組件

日本政府近來積極提振半導體產業，並成功讓台積電點頭、將攜手 Sony 在日本設廠。而日本首相岸田文雄最新表示，為了強化日本國內的半導體製造，將設置基金、官民合計將進行超過 1.4 兆日圓的大膽投資。日本執政黨的半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明也表示，今後 10 年需要投資 10 兆日圓。

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2021 年全球半導體資本支出將創新高，台積電持續稱霸晶圓代工領域
作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 16:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場調查及分析機構 IC Insights 最新研究報告指出，估計 2021 年全球半導體資本支出將達創紀錄的 1,520 億美元，約三分之一來自晶圓代工企業資本支出金額，包括 3 / 5 / 7 奈米新晶圓廠與設備支出，顯示對晶圓代工商業模式日漸依賴程度。

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傳英特爾取得台積電 3 奈米近半產能，還要求專線生產
作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 11:40 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger，循「經濟泡泡」模式進入飯店隔離後，隨即與台灣業界線上會面。市場傳出這次來台主要目的，就是與台積電敲定 3 奈米製程產能訂單，入住隔離飯店當晚雙方就達成協議，Pat Gelsinger 還要求台積電專線服務，顯見英特爾很希望獲得穩定先進製程產能。

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半導體材料商默克 5 年投資台灣 170 億元，落腳高雄創造 400 工作機會
作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 16:30 |
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分類 人力資源 , 國際金融 , 晶圓

半導體材料商德商默克（MERCK）今日宣布，5~7 年內投資台灣約新台幣 170 億元，專注電子科技事業體新產線及研發能量大幅擴張，並著重半導體事業發展。默克表示，這次投資案將是默克在台營運 30 多年以來規模最大投資，創造 400 個全新工作，也使台灣默克半導體科技事業員工數成長超過一倍。

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費半指數今年漲幅居冠！法人：國際半導體供應鏈令人期待
作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 12:08 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

Omicron 變異株來襲，拖累美股 11 月道瓊指數、S&P 500 皆收黑，指數分跌下跌 3.7%、0.8%，那斯達克指數月線小漲約 0.3%，四大指數中僅費城半導體的表現亮眼，月線上漲逾 11%。法人建議，投資人若看好半導體未來長線需求及潛力，可布局追蹤費半指數的 ETF，搶搭新科技商機。

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英特爾執行長 Pat Gelsinger 訪台公開影片，大讚台積電成就了不起
作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger，抵達台灣後上傳一支預錄影片，除了強調台灣擁有完整豐沛、充滿活力的生態系，將科技、文化、商業和競爭的能量融合在一起，成為產業關鍵樞紐，且英特爾與台積電的長期深遠關係，許多方面協助英特爾與半導體產業釋放晶片的可能性，創造前所未見的產品。台積電的成就真的很了不起。

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IBM 與三星合作發表 VTFET 晶片設計技術，預計突破 1 奈米製程瓶頸
作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

外媒報導，美國加州舊金山舉辦的 IEDM 2021 藍色巨人 IBM 與南韓三星共同發表「垂直傳輸場效應電晶體」(VTFET) 晶片設計。將電晶體以垂直方式堆疊，並讓電流也垂直流通，使電晶體數量密度再次提高，更大幅提高電源使用效率，並突破 1 奈米製程的瓶頸。

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英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術，推動摩爾定律超越 2025 年
作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

不斷追尋摩爾定律的道路，英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破，推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）2021，英特爾概要論述採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破，以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。

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