Susquehanna 金融集團研究顯示,12 月晶片交貨期(lead time)增加 6 天,達到約 25.8 週,幾乎快半年時間,創下該公司自 2017 年起追蹤數據以來最長等待時間。 繼續閱讀..
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台灣 1/3 震後調查,DRAM 與晶圓代工生產無礙 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:31 | 分類 晶圓 , 晶片 , 環境科學 |
3 日傍晚 5 點 46 分台灣東部海域發生芮氏規模約 6.0 地震,由於 DRAM 與晶圓代工廠區大多集中北部與中部,經 TrendForce 初步調查確認各廠並無重大機台損害,生產正常運行,實際影響有限。DRAM 方面,台灣占全球產能約 21%,含台灣美光晶圓科技(MTTW)、南亞科(Nanya)及其他較小型廠房的綜合產出;晶圓代工方面,台灣占全球產能高達 51%,含台積電(TSMC)聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)與力積電(PSMC)等公司綜合產出。 繼續閱讀..




