研調機構 IC Insights 預期，今年全球半導體產值可望達 6,806 億美元規模，將創歷史新高紀錄，較去年增加 11%。 繼續閱讀..
全球半導體產值今年上看 6,806 億美元，估增 11% |
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中央社|發布日期
2022 年 01 月 07 日 14:15 |
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Category Archives: 晶圓
聯電 2021 年大豐收，包括 12 月、第四季以及 2021 年營收均創新高 |
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Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 06 日 16:15 |
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晶圓代工大廠聯電 6 日公布 2021 年 12 月營收，受惠成熟產能持續吃緊，營收金額到新台幣 202.79 億元，較 11 月增加 3.1%，較 2020 年同期大增 32.65%，站上 200 億元大關，也創連續 3 個月創新高紀錄。累計第四季營收為 590.98 億元，較第三季增加 5.7%，較 2020 年同期大增 30%，也同創單季新高紀錄。2021 全年營收到 2,130.11 億元，較 2020 年增加 20.47%，為歷年新高紀錄。
ASML 德國柏林廠火災，恐衝擊 EUV 光學零組件供應 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 05 日 14:10 |
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ASML 德國柏林工廠 3 日發生火警。ASML 為晶圓代工及記憶體生產關鍵設備機台（含 EUV 與 DUV）最大供應商，TrendForce 初步了解，占地 32,000 平方公尺的柏林廠區，約 200 平方公尺廠區受火災影響，主要製造光刻機光學零組件，如晶圓台、光罩吸盤和反射鏡，固定光罩的光罩吸盤處於緊缺狀態。零組件以供應 EUV 機台較多，且以晶圓代工需求占多數。若屆時因火災使零組件交期延後，不排除 ASML 將優先分配主要產出支援晶圓代工訂單的可能性。
台灣 1/3 震後調查，DRAM 與晶圓代工生產無礙 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 04 日 14:31 |
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3 日傍晚 5 點 46 分台灣東部海域發生芮氏規模約 6.0 地震，由於 DRAM 與晶圓代工廠區大多集中北部與中部，經 TrendForce 初步調查確認各廠並無重大機台損害，生產正常運行，實際影響有限。DRAM 方面，台灣占全球產能約 21%，含台灣美光晶圓科技（MTTW）、南亞科（Nanya）及其他較小型廠房的綜合產出；晶圓代工方面，台灣占全球產能高達 51%，含台積電（TSMC）聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）與力積電（PSMC）等公司綜合產出。 繼續閱讀..
