中國媒體報導，力晶集團旗下中國第三大晶圓代工廠合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱「晶合集成」）成功在科創板通過 IPO 審議。
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英特爾先進製程發展超乎預期，Pat Gelsinger：Intel 18A 已找到客戶 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 11 日 15:00 |
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2021 年 3 月，處理器龍頭英特爾 (Intel) 甫上任的執行長 Pat Gelsinger 提出 IDM 2.0 戰略，發展先進製程並重返晶圓代工市場，提出 Intel 7、Intel 4、Intel 3 及 Intel 20A、Intel 18A 等五世代先進製程。最具企圖心的是五世代先進製程發展，幾乎一年一世代，2025 年英特爾就開始生產 Intel 18A 製程，正式對決台積電規劃的 2 奈米先進製程。
台積電 7 奈米＋晶圓級 3D 封裝助力，Graphcore 推新一代 AI 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 08 日 16:20 |
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英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器，名為 Bow Intelligence Processing Unit，簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU，表示，為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力，相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓（Wafer-on-Wafer，WoW）封裝處理器，由晶圓代工龍頭台積電生產。
