Category Archives: 晶圓

南韓大搶 EUV 因應半導體擴產，ASML 估至 2025 年金額成長一倍多
作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

南韓科技媒體《ETnews》報導，曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 將 2025 年南韓極紫外 (EUV) 曝光機銷售目標提高到 147.5 億歐元 (約新台幣 4,527 億元)，是 2021 年銷售金額兩倍多，可看出受惠於南韓三星和 SK 海力士大增投資，將 EUV 視為提升競爭力的重要關鍵。

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英飛凌斥資逾 20 億歐元，馬來西亞擴產強化 SiC、GaN 製造能力
作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:24 |
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分類 公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

為進一步鞏固功率半導體市場競爭優勢，英飛凌（Infineon）宣布將大幅提升寬能隙（碳化矽和氮化鎵）半導體的產能，欲斥資逾 20 億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之後，新廠區將用於生產碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體產品，每年可為英飛凌創造 20 億歐元收入。

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大摩看好台積電日本廠日系車用訂單添動能，重申買進
作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

日本汽車零件製造商電裝株式會社（Denso）將入股台積電日本熊本廠，外資券商摩根士丹利看好此舉將有助台積電在未來獲得更多日系 IDM（整合元件大廠）客戶外包訂單，有利台積電長線成長動能，因此，大摩繼 2 月 7 日翻多看好台積電後，18 日二度發出看多台積電報告，重申「買進」評等，目標價維持在 780 元不變。 繼續閱讀..

先進製程也是專利 IP 競爭，韓媒：三星晶圓代工專利 IP 落後台積電
作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

半導體先進製程的競賽，南韓三星正全力發展 3 奈米 GAA 製程，期望 2022 上半年量產，領先台積電 2022 下半年量產計畫，取得「全球第一」頭銜以獲得更多客戶青睞，逐步拉近與台積電的市占差距。不過南韓媒體引用知情人士消息，儘管三星晶圓代工部門努力邁向下一個先進製程節點，但 3 奈米 GAA 製程建立專利 IP 數量方面落後。

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連自家 Galaxy S22 都減量使用，三星 Exynos 2200 處理器引起討論
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 17:00 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

外媒報導，南韓三星今日在印度發表新一代旗艦智慧手機 Galaxy S22 系列，確認印度市場將採用高通 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器，引起業界討論。由於 Galaxy S22 系列在南韓市場也是用 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器，相較 Galaxy S 系列手機在南韓、印度多採用自家 Exynos 處理器，三星這次讓業界產生諸多聯想。

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看好熊本晶圓廠加入新投資者，外資重申台積電目標價 780 元
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前台積電宣布，車用電子供應商日本電裝（Denso）投資 3.5 億美元，持有台積電與 SONY 決方案公司共同投資的日本熊本晶圓廠超過 10% 持股，有利台積電增加日本汽車電子出海口，提升日本當地市場在地化，對台積電發展頗有助益，美系外資最新研究報告重申台積電「買進」投資評等，目標價每股新台幣 780 元。

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英特爾投資者會議勾勒未來方向，晶圓代工專注車用電子
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 10:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾在台北時間 18 日凌晨舉辦的投資者會議，執行長 Pat Gelsinger 和經營團隊概述公司為長期發展擬定的策略及關鍵要素。半導體處於空前需求的時代，英特爾長期計畫專注變革性成長，勾勒橫跨業務單位和關鍵里程碑的產品藍圖。

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高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電，首批 2 萬片預計第二季出貨
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工，以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1，因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多，無法解決發熱問題。有市場消息指出，高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨，之後還會有更多晶圓持續交貨。

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西門子、聯電強強聯手，加速汽車、電源 IC 設計流程
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 13:01 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體與聯電（UMC）近日達成合作，共同開發適用於聯電 110nm 和 180nm BCD 技術平台的製程設計套件（PDK）。這套為其開發的全新 PDK，已針對西門子 EDA 的 Tanner 客製化設計流程軟體進行最佳化，有助於汽車和電源應用中的各種積體電路（IC）實現創新設計。

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英特爾收購高塔一舉數得，提升成熟製程及區域生產實力
作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 16:34 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前英特爾證實將以近 60 億美元收購以色列高塔半導體，若順利完成，有助英特爾擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce 表示，2021 年第四季高塔營收在全球晶圓代工市場居第九，分別在以色列、美國及日本共有 7 座廠房，整體 12 吋約當產能占全球約 3%。以 8 吋產能較多，占全球 8 吋產能約 6.2%。製程平台方面，可提供 0.8 微米至 65 奈米少量多樣化特殊製程，主要生產 RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete 等產品，幫助英特爾於智慧手機、工業及車用等領域擴大發展。 繼續閱讀..