相較南韓半導體產業最早開始採用 EUV 曝光技術,台灣相關產業記憶體與晶圓代工時程相對落後。但南韓媒體《BusinessKorea》報導,近期台灣半導體企業加緊投資 EUV 曝光技術,進一步擴大競爭優勢。
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力促台灣化合物半導體發展,SEMI、鴻海雙強聯手 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 09 月 01 日 12:02 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備 |
國際半導體產業協會(SEMI)與鴻海強強聯手,全力推進化合物半導體發展。在 SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展功率暨光電半導體週線上論壇中,與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動,以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題;此論壇將於 9 月 9 號登場,同時邀請英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體大廠,共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。



