Category Archives: 晶圓

英特爾亞利桑那晶圓廠動土，Pat Gelsinger：使美國奪回半導體領先地位
作者 |發布日期 2021 年 09 月 26 日 10:15 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾先前宣布在美國亞利桑那州將建造的兩座新晶圓廠，日前在當地的 Ocotillo 園區與政府官員與企業領袖的見證下正式動土興建。英特爾執行長 Pat Gelsinger 在致詞中指出，英特爾的投資將使得美國重新奪回半導體領先地位。

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美國解決晶片荒要求廠商自願提供資訊，台灣供應鏈預計連帶影響
作者 |發布日期 2021 年 09 月 24 日 10:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

《路透社》報導，全球晶片荒衝擊美國不少產業，23 日白宮邀請汽車製造廠與科技公司召開線上會議商討對策後，美國商務部長 Gina Raimondo（見首圖）受訪時指出，美國將積極控制晶片供不應求問題，包括要求晶片供應商自願提供資料。市場人士表示，政策若確實執行，台灣供應商將連帶受影響。

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強攻第三代半導體，台灣光電產業整合「打群架」成關鍵
作者 |發布日期 2021 年 09 月 24 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

「第三代半導體」無疑是 2021 年投資市場寵兒，然而，若從國外廠商近年來積極透過併購發展第三代半導體材料與技術，以及中國砸重本全力投入第三代半導體的開發，就能一窺第三代半導體的重要性。它已不再只是投資市場的熱門詞，更是台灣科技產業不能不掌握的關鍵技術！ 繼續閱讀..

歐洲處理器計畫 EPAC 1.0 樣品原型亮相，採 RISC-V 架構、格羅方德 22 奈米打造
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，歐洲處理器計畫 (EPI) 官網正式宣布，旗下首款自研處理器 EPAC 1.0 樣本交貨給 EPI，並成功通過初步測試。處理器為 RISC-V 核心架構，由晶圓代工大廠格羅方德 22 奈米製程技術打造，主運算時脈為 1GHz，還結合許多領域的加速器技術。雖然實際性能未知，不過 EPI 已決定未來往更先進製程研發。

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中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體，台灣競爭有壓力也有利基
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年，在美中關係緊張，貿易衝突增溫的情況下，中國受到美國在技術上的限制，於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸，這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過，隨著電動車市場與產品快速的發展，以氮化鎵 （GaN） 與碳化矽 （SiC） 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升，甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

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