Category Archives: 晶圓

第二季晶圓代工受惠價漲量增，推升產值季增 6% 再創紀錄
作者 |發布日期 2021 年 08 月 31 日 15:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

根據 TrendForce 調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來已連續 8 季創下歷史新高。 繼續閱讀..

英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作，連結台積電優勢建構可擴展微架構
作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外電報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章，詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵，就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌，以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下，採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工，沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。

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半導體近期吹漲價風，兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作
作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為因應全球晶片荒，台灣與中國半導體廠商均祭出漲價，以平衡市場供需。這波漲價潮中，又以台積電與聯電漲價最受關注，上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動，預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導，這波半導體業漲價後，2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

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評台積電漲價，謝金河：半導體產業生態系正在改變
作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台積電即將調漲晶圓代工價格，媒體人財信傳媒董事長謝金河在 Facebook 表示，過去晶圓代工業者依賴無晶圓廠 IC 設計廠商訂單的時代，隨著晶圓產能缺乏，變成晶圓廠 IC 設計廠商必須靠晶圓代工產能維持營運動能。台積電漲價使半導體產業生態系又產生變化。

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馬來西亞半導體因疫情供應不足，預期年底可緩解
作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 8:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

《路透社》報導，馬來西亞半導體產業病例激增導致生產中斷後，造成全球晶片供不應求加劇。馬來西亞半導體行業協會主席 Wong Siew Hai 指出，隨著越來越多工人接種疫苗後返回工廠，加上政府放寬關鍵產業防疫限制，可使半導體產能短缺年底前緩解。

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