Category Archives: 晶圓

投資 16 億歐元,英飛凌 12 寸晶圓功率半導體新廠正式啟用

作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 20:34 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

半導體大廠英飛凌(Infineon)今日晚間宣布,其位於奧地利菲拉赫的 12 吋薄晶圓功率半導體晶片廠正式啟用營運;這高科技晶片廠總投資額為 16 億歐元,是歐洲微電子領域同類型中最大規模的投資項目之一,且新工廠有望為英飛凌每年的銷售額提升 20 億歐元。

繼續閱讀..

聯發科布多元供應鏈,探針卡業者雨露均霑

作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 12:00 | 分類 PCB , 晶圓 , 零組件

疫情打亂了全球供應鏈節奏,各家大廠也積極布局多元供應商以分散風險。市場傳出,聯發科最新高階 5G 手機晶片的 MEMS 探針卡供應商均通過初步驗證,國內陣營有精測,以及雍智科技、旺矽兩個組合。法人看好,相關業者最快年底前接單,將為 2022 年營運添動能。

繼續閱讀..

邏輯晶片市況逐漸反轉,外資看淡台積電給目標價 580 元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前除息的晶圓代工龍頭台積電,17 日終於一吐填息後下跌怨氣,盤中股價一度站上除息前每股 607 元,不過外資卻沒有看好台積電,認為市場需求減少,邏輯晶片上升週期正在反轉。預計 2021 年第四季訂單削減,調降台積電每股目標價到 580 元,投資評等到「中立」。

繼續閱讀..

8 吋廠產能持續吃緊,外資力挺世界先進目標價 180 元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前外資認為晶圓代工廠世界先進沒有 12 吋廠,競爭力不如聯電,調降世界先進目標價後,現在有其他外資力挺世界先進,認為產能不足的問題至少維持到 2022 年上半年。再加上預期當前產品自 8 吋廠提升至 12 吋廠的動作仍言之過早,使得在當前 8 吋廠產能仍處於供應不足的情況下,有利於世界先進的營收動能,因此將目標價自每股新台幣 168 元提升至每股 180 元。

繼續閱讀..

晶片短缺快撐不住,豐田汽車放棄及時化生產

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 11:28 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶片荒促使全球汽車製造商改變傳統做法,增加關鍵零組件的庫存,例如提高晶片庫存,或是確保自家所需的稀有金屬供應穩定。以「及時生產」(JIT)聞名的豐田也不得不改變策略,它開始告訴部分供應商,將半導體產品庫存水準從 3 個月調高至 5 個月。

繼續閱讀..

受惠台積電資本支出成長,外資看好晶圓廠設備商未來前景

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在各半導體廠不斷擴大產能,以期望紓解市場不斷增加的需求。因此,美系外資在最新研究報告中調高了全球晶圓設備的營收成長預期。而影響此其中最大的關鍵,就在於晶圓代工龍頭台積電的調高資本支出計畫,帶動了全球晶圓設備的營收金額成長。

繼續閱讀..

格羅方德因應汽車業 ACE 趨勢擴產,艾司摩爾創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

日經亞洲評論週四(9 月 16 日)報導,美國晶圓代工廠商格羅方德(GlobalFoundries)表示,因應史無前例的全球供給短缺,今年的汽車晶片產出至少將會呈現倍增,並將投資 60 億美元來擴大整體產能。格羅方德的汽車晶片客戶包括博世(Bosch)、福斯(Volkswagen)、恩智浦(NXP Semiconductors NV)以及英飛凌(Infineon)。

繼續閱讀..

德國德勒斯登日前大規模停電,恐衝擊歐洲最大晶圓廠聚落

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 0:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外電報導,歐洲半導體重鎮之一的德國德勒斯登 (Dresden) 在當地時間本週一 (13日) 下午發生大規模停電的情況。根據負責該地區電力供應的 SachsenEnergie 發布的消息顯示,當地有 95% 的區域都在停電的範圍,影響多達 30 萬戶,而且停電的時間長達 1~2 小時。而由於德勒斯登當地是歐洲重要的晶圓廠聚落,目前在當地設廠的包括晶圓代工大廠格羅方德 ( GlobalFoundries)、汽車晶片大廠英飛凌 (Infineon)、以及新落成的博世 (Bosch) 12 吋廠,停電情況恐將造成影響。

繼續閱讀..

大摩:半導體需求可能高估,代工廠 Q4 恐面臨砍單

作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

IT 之家引用「愛集微」報導,近日摩根士丹利表示,整體半導體需求可能高估,已看到智慧手機、電視及電腦等半導體需求轉弱,LCD 驅動 IC、利基型記憶體及智慧手機感測器庫存會有問題,預計台積電及力積電等代工廠,最快今年第四季會發生訂單削減。 繼續閱讀..