Category Archives: 材料、設備

英特爾採購六套 High-NA EUV 曝光機給 2 奈米製程用
作者 |發布日期 2023 年 12 月 19 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國三星日前與荷蘭半導體設備商 ASML 簽署了價值 1 兆韓圜（約 7.55 億美元）的協議，兩家公司將在韓國投資建造半導體晶片研究工廠，並將在該研究工廠開發新一代 EUV 半導體製造技術。三星電子副董事長兼設備解決方案部門負責人 Kyung Kye-hyun 強調，兩家公司的最新協議將幫助其獲得下一代 High-NA EUV 曝光機。

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半導體 2024 迎復甦，備商穩步擴產搶市
作者 |發布日期 2023 年 12 月 19 日 15:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

隨庫存調整進入尾聲，半導體產業即將迎來復甦，IDC（國際數據資訊）即預期，2024 年半導體銷售市場年增率將達 20%。而看好客戶需求，台灣設備、耗材廠商也穩步進行產能擴充，包括帆宣、辛耘、家登、天虹、意德士等皆有相關規劃，新廠產能將在 2024 年起陸續開出，以爭搶下一波成長契機。 繼續閱讀..

去中化下，中系 CCL 真可搶台廠市占？
作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 11:20 |
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分類 材料、設備 , 零組件

近期知名分析師郭明錤發布報告表示，中國銅箔基板材料商生益科技超低損耗 CCL 打入輝達供應鏈，將自明年第二季開始量產輝達 AI 伺服器主板、UBB 及 OAM 板所需要的 CCL 材料，且將會對目前輝達最大的 CCL 供應商台光電市占率有所影響，市場該如何解讀？

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imec 展示高效能矽基氮化鎵，鎖定 5G 基地台及行動裝置應用
作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 7:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM），比利時微電子研究中心（imec）發表 8 吋矽晶圓製造的氮化鋁（AlN）氮化鎵（GaN）金屬──絕緣體──半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），能在 28GHz 操作頻率下展現高輸出功率及能源效率。

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ASML 與三星簽署備忘錄，韓國建立研究中心
作者 |發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

半導體曝光機大廠 ASML 宣布，與韓國三星電子簽署備忘錄，共同投資 1 兆韓圜（約新台幣 230 億元）建立研究中心，並用下一代極紫外（EUV）曝光機研究先進半導體製程技術。ASML 也宣布與 SK 海力士簽署 ESG 備忘錄，雙方在環境、社會和公司治理專案合作。

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IBM、Micron、應材、東京威力科創攜手紐約州，投資百億美元設 High-NA EUV 製程研發中心
作者 |發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前，美國紐約州長 Kathy Hochul 宣佈，與包括 IBM、美光、應用材料、東京威力科創等半導體大廠達成協議，預計將投資 100 億美元 （約新台幣 3,100 億元） 在紐約州 Albany NanoTech Complex 興建下一代 High-NA EUV 半導體製程研發中心。

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