Category Archives: 材料、設備

明年第二季營運恢復、庫存趨向健康!高盛喊買國巨卻降目標價至 625 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 8:28 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 材料、設備

國巨法說會中釋放景氣週期將在今年第四季到明年第一季,預計庫存水位將在明年第一季底完全去化,並在第二季開始享有一定程度的補貨需求,更能透過強大的成本控制能力,提高營收規模與獲利水準,因此高盛維持國巨「買進」,但將目標價從原本的 630 元降到 625 元。

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國巨前三季每股賺 30.43 元!展望第四季營運個位數衰退

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 17:49 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

國巨今日舉行法說會,並公布第三季合併營收 273.96 億元,季增 2.4 %,年減 11%,稅後淨利 48.51 億元,季增 30.1 %,年減 24.2 %,每股純益(EPS)11.6元。展望第四季營運,國巨指出,整體市場供需、全球通膨及國際局勢等大環境的不確定性因素仍高,預估呈現個位數衰退。

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加速物聯網裝置落地!智成電子秀全台首款 BLE Mesh 平台

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 12:53 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 會員專區

2023 台北國際電子產業科技展暨台灣國際人工智慧暨物聯網展(TAITRONICS & AIoT Taiwan)」今日盛大登場,智成電子今年展示可加速物聯網裝置落地的全台首款 BLE Mesh 平台,以及與台灣森下照明合作開發的智慧吸頂燈,協助廠商搶攻物聯網商機。 

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獲美系客戶認證,穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流,但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下,推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)。

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聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術,Ansys 通過認證助攻進展

作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 15:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

EDA 大廠 Ansys 日前宣布,旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證,可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術,進而提高 AI 邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力、效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,進而簡化並確保成功的設計。

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