Category Archives: 材料、設備

靜待液冷成為 2025 年營運動能！高盛喊三大散熱廠至「中性」評級
作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 11:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

奇鋐、雙鴻、建準三大散熱廠，今年以來股價上漲 23~47%，估值擴大至本益比的 23~28 倍，而 AI 硬體設備的平均本益比為 21 倍，因此高盛最新報告調降奇鋐、建準的評級至「中性」，並維持雙鴻的「中性」評級，靜待液冷的貢獻到來。

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可成 2023 年每股賺 13.33 元！看好商務搭 AI PC 下半年復甦
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:43 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 桌上型電腦

可成今日公布 2023 年第 4 季合併營收 33.07 億元，季減 23.7%，年減 50.2%，因終端需求持續疲弱，旺季不旺，全年營收 180.74 億元，年減 35%，每股盈餘（EPS）13.33 元，可成表示，展望 2024 年審慎樂觀，因應 Windows 11 升級及 AI PC 熱潮，商務需求有望在下半年緩步復甦。

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手握全球五大休閒船舶訂單！佳世達小金雞眾福科 3 月掛牌上市
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:12 |
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分類 交通運輸 , 會員專區 , 材料、設備

佳世達小金雞眾福科 2 月 26 日將舉辦上市前業績發表會，董事長黃漢州表示，眾福科有航海、工控、特殊車輛和醫療，其中特殊車輛預估今年將有雙位數成長，而航海則早已掌握全球五大休閒船舶的訂單，看好下半年動能回溫，並將切入充電站、智慧車電、圖像導引醫療手術，預計 3 月掛牌上市。

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日企搭「中國芯」熱狂賺人民幣，分析示警：恐遭美盯上
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 7:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

儘管美國禁止先進半導體相關產品與製造設備出口中國，但中國不但積極突圍，更全力發展成熟製程，正因美方對成熟製程管制有限，《日經新聞》報導，使日本半導體設備製造商紛紛享受中國強勁需求，多家日本半導體設備廠中國銷售比重大幅攀高，業績相當亮眼。駐日本半導體分析師表示，美國可能會對西方公司加上新限制，使日本公司難以出口中國舊晶片技術。 繼續閱讀..

小摩：歐洲三大晶片設備製造商可望受惠於輝達財報
作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 8:37 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 財報

MarketWatch 報導，以 Sandeep Deshpande 為首的摩根大通（JPMorgan Chase & Co.，小摩）分析師團隊週一（2月19日）發表報告指出，輝達（NVIDIA Corporation）週三即將公布財報，VAT Group、艾司摩爾（ASML Holding NV）以及 ASM 國際（ASM International NV，ASMI）這三家歐洲半導體設備製造商股價可望因而受惠。

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AI 新盛世》AI PC 升級 VC 散熱、背景降噪！盤點 30 檔相關概念股受惠一次看
作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 8:05 |
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分類 AI 人工智慧 , Microsoft , PCB

AI 正經歷所謂的 iPhone 時刻，黃金十年的發展從 ChatGPT 掀起生成式 AI 浪潮開始，再到 NVIDIA（輝達）的 AI 晶片、廣達與緯創的 AI 伺服器，如今走到 2024 年被稱為 AI PC 元年，而隨著 AI PC 的問世，硬體升級帶動 30 檔相關概念股受惠，本篇就一次做個盤點。

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美國再將 17 家中企列入「中國軍事企業名單」
作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 7:30 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 國際貿易

美國國防部 1 月 31 日依《2021 財年國防授權法》（National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021）再度更新「中國軍事企業名單」（List of People′s Republic of China Military Companies），中微公司、中國電信、長江存儲、曠視科技等中國指標廠商皆名列其中。 繼續閱讀..

AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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ASML：Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化，但關鍵在成本
作者 |發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:20 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

縮小晶片的電晶體尺寸，這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此，半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年，晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備，藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢？ ASML 表示，目前正在發展 Hyper-NA，並尋找尚未定義的新工具，這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用，為未來的晶片生產技術提供動力。

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AI 帶動 HPC 強勁成長！貿聯台南、印尼新廠第三季完工支援區域產能
作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 15:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 材料、設備

貿聯 2023 全年營收 509.03 億元，年減 5.14％，董事長梁華哲今日展望 2024 年營運表示，總經環境持續動盪，貿聯聚焦 AI、高效能運算、半導體設備、工業自動化四大戰略方向，並看好 AI 應用將帶動 HPC 強勁成長，規劃以「Local for Local」的台南、印尼新廠支援區域產能。

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