Category Archives: 材料、設備

村田復工計畫全出爐,軟板廠 3 月上旬重啟生產

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 14:15 | 分類 材料、設備 , 零組件

日本石川縣能登半島 1 月 1 日遭遇規模 7.6 級的強震,而全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭廠村田製作所(Murata Mfg)在北陸 3 縣(石川線、福井縣、富山縣)設有 13 座工廠,其中生產 MLCC、連接器、壓電等產品的 10 座工廠已陸陸續續在 1 月 11 日之前復工,目前剩 3 座工廠進行停工。而村田停工的廠房復工計畫全數出爐,最新宣布,生產樹脂多層基板「MetroCirc(軟板的一種)」的「Wakura 村田製作所」將在 3 月上旬重啟生產。

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中國研發出穿透式電子顯微鏡,有助半導體製造提高良率

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 7:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

穿透式電子顯微鏡 (TEM) 是半導體材料開發和晶片製造流程中使用的關鍵工具之一。根據《南華早報》報導,2022 年中國花費數億美元從海外公司購買穿透式電子顯微鏡。如今,由於中國 Bioland 實驗室已經開發出了自己的穿透式電子顯微鏡,這使得中國將不需要再對外採購這項設備。

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搶購半導體生產設備,2023 年中國進口金額達近來次高

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

隨著美國與相關國家對中國半導體晶片出口的加強管制,中國相關企業為因應趨勢而加大投資,企圖能自行生產半導體晶片等產品,也造成相關半導體產業積極發展。如此,使得 2023 年中國半導體生產設備的進口量大幅增加,達到了 2015 年以來的次高水準。

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修復工程費時,村田電感廠 5 月中旬才能復工

作者 |發布日期 2024 年 01 月 22 日 9:02 | 分類 材料、設備 , 零組件

日本石川縣能登半島 1 月 1 日遭遇規模 7.6 級的強震,而全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭廠村田製作所(Murata Mfg)在北陸 3 縣(石川線、福井縣、富山縣)設有 13 座工廠,其中生產 MLCC、連接器、壓電等產品的 10 座工廠已陸陸續續在 1 月 11 日之前復工,目前剩 3 座工廠進行停工。

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村田陶瓷濾波器工廠 2 月上旬復工,兩座廠仍未定

作者 |發布日期 2024 年 01 月 18 日 8:47 | 分類 材料、設備 , 零組件

日本石川縣能登半島 1 月 1 日遭遇規模 7.6 級的強震,而全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭廠村田製作所(Murata Mfg)在北陸三縣(石川線、福井縣、富山縣)有 13 座工廠,生產 MLCC、連接器等九座工廠如期 9 日前陸續復工,生產壓電等產品的「Hakui 村田製作所」也自 11 日起復工,剩下三座工廠仍持續停工。村田最新動態顯示,三座工廠生產陶瓷濾波器等產品的工廠預定 2 月上旬復工,剩下兩座工廠復工時間未定。

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微軟雲端 AI 與 HPC 加速新電池材料探索,過去以年計的進程只需 80 秒搞定

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 會員專區

太平洋西北國家實驗室(Pacific Northwest National Laboratory,PNNL)使用微軟 Azure Quantum Elements 服務所提供的 AI,將 3,200 萬種可能的電池材料,在短短數十小時內,而非過去動輒好幾年的時間,就縮減成 18 種可以立即進行測試的材料,大幅加速新電池材料的開發進程。  繼續閱讀..

台積電 2 奈米製程進展順利,寶山 P1 廠最快第二季初設備安裝

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

根據市場消息指出,晶圓代工龍頭台積電預計自 2 奈米製程開始採用 GAA(全柵極環繞)架構的計畫將如期執行。現階段位於新竹科學園區的寶山 P1 晶圓廠,預計最快將在 2024 年的 4 月份開始進行設備安裝的工程,這也將使得 P2 工廠和高雄工廠都將於 2025 年開始生產 GAA 架構的 2 奈米製程技術。

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Ansys 推生成式人工智慧工程軟體,效能最高提高百倍

作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布,推出採用人工智慧 (AI) 的最新技術 Ansys SimAI,這是一種不限於物理科學的軟體即服務 (SaaS) 應用程式,它將 Ansys 模擬的準確預測性與生成 AI 的速度相結合。新的解決方案不僅支援開放的生態系,還能在幾分鐘內預測效能,透過直觀的界面和流程實現模擬普及化。

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景氣復甦、政策撐腰,半導體廠今年重拾好光景

作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

2024 台灣總統大選塵埃落定,由民進黨繼續執政,賴清德政府可望延續蔡英文政府政策,在攸關國安及國家競爭力的半導體產業的推展上,料將持續加大力道。市場認為,在景氣復甦、政策護體、AI 應用加持下,半導體廠 2024 年有望迎來好光景,其中聚焦在先進製程、先進封測的業者,整體營運表現將更為突出。 繼續閱讀..