Category Archives: 材料、設備

美國再將 17 家中企列入「中國軍事企業名單」
作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 7:30 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 國際貿易

美國國防部 1 月 31 日依《2021 財年國防授權法》（National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021）再度更新「中國軍事企業名單」（List of People′s Republic of China Military Companies），中微公司、中國電信、長江存儲、曠視科技等中國指標廠商皆名列其中。 繼續閱讀..

AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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ASML：Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化，但關鍵在成本
作者 |發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:20 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

縮小晶片的電晶體尺寸，這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此，半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年，晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備，藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢？ ASML 表示，目前正在發展 Hyper-NA，並尋找尚未定義的新工具，這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用，為未來的晶片生產技術提供動力。

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AI 帶動 HPC 強勁成長！貿聯台南、印尼新廠第三季完工支援區域產能
作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 15:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 材料、設備

貿聯 2023 全年營收 509.03 億元，年減 5.14％，董事長梁華哲今日展望 2024 年營運表示，總經環境持續動盪，貿聯聚焦 AI、高效能運算、半導體設備、工業自動化四大戰略方向，並看好 AI 應用將帶動 HPC 強勁成長，規劃以「Local for Local」的台南、印尼新廠支援區域產能。

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HBM 設備供應商 Towa 創史高，小摩看好 SK 海力士
作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 14:50 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 記憶體

彭博社報導，韓國記憶體晶片廠商 SK 海力士（SK hynix Inc.）股價自去年初以來飆漲 95%、遠優於記憶體競爭對手三星電子以及美光科技。以未來盈餘預估值來推算，SK 海力士本益比僅有 11 倍，低於三星電子的 15 倍、美光的 30 倍以及費城半導體指數的 27 倍。DS 資產管理公司基金經理人 Yoon Joonwon 表示，投資組合中若沒有 SK 海力士，將面臨極大風險。

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散熱族群淡季不淡！大摩盤點奇鋐、建準、雙鴻業務步入正軌
作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 10:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

AI 伺服器、AI PC 發酵，大摩盤點散熱族群淡季不淡，奇鋐元月營收 56.8 億元，月增 1%，年增 102%，創歷史新高，建準元月營收 12.2 億元，月增 23%，年增 46%，高於預期，雙鴻元月營收 12.8 億元，月增 26%，年增 38%，同樣繳出亮眼成績，後續看好獲利趨勢。

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應用材料財報、財測讚，盤後大漲一成再創歷史新高
作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 8:47 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市週四（2 月 15 日）盤後公布 2024 會計年度第一季（截至 2024 年 1 月 28 日為止）財報：營收報 67.07 億美元、略低於一年前同期的 67.39 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 5% 至 2.13 美元。

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ASML：市場正從低點復甦，美中競爭風險依舊持續
作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 9:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

2023 年第四季財報優於預期，且全年毛利率也成長的荷蘭半導體體曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) ，日前年度報告指出，2024 全年經濟情勢依然不穩定，半導體產業仍面臨庫存調整壓力。地緣政治和美國持續中國出口管制，仍是 ASML 的風險。

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經部擴大管制工具機輸俄，公會盼簽 CPTPP 爭關稅優惠
作者 |發布日期 2024 年 02 月 07 日 16:40 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備

工具機公會今天表示，經濟部擴大俄羅斯及白俄羅斯戰略性高科技貨品出口管制清單，影響遍及台灣所有工具機產品，公會期盼政府續協助業者技術升級轉型，也希望政府積極洽簽 FTA 及 CPTPP，爭取關稅優惠，協助廠商拓展新市場。 繼續閱讀..

佳能奈米壓印設備最快 2024 年出貨，能否解套中國引關注
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

2023 年 10 月，日本曝光機大廠佳能（Canon）公布採用奈米壓印技術（NIL）的曝光設備 FPA-1200NZ2C，預計為小型半導體製造商在生產先進晶片開闢了一條新的途徑。近日，佳能負責新型曝光機開發的高層武石洋明接受了媒體的採訪表示，FPA-1200NZ2C 會在 2024 年至 2025 年間出貨。

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管制漏洞？日經：長鑫存儲已獲美日關鍵設備，目標打造高頻寬記憶體
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 8:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

美中對抗下美國出口管制日趨嚴厲，中國 DRAM 大廠長鑫存儲（CXMT）努力設法生產首款國產高頻寬記憶體（HBM），這是人工智慧運算關鍵零組件，《日經新聞》引述直接了解狀況的消息人士，長鑫存儲已從美國和日本供應商訂購，且收到適合組裝和生產 HBM 的製造和測試設備，這些設備不受出口管制。 繼續閱讀..