Category Archives: 材料、設備

獲美系客戶認證,穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流,但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下,推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)。

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聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術,Ansys 通過認證助攻進展

作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 15:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

EDA 大廠 Ansys 日前宣布,旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證,可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術,進而提高 AI 邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力、效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,進而簡化並確保成功的設計。

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科林研發盤後跌:先進製程轉弱,中國銷額占比大增

作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 9:11 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美國股市週三(10 月 18 日)盤後公布 2024 會計年度第一季(截至 2023 年 9 月 24 日為止)財報:營收季增 8.6% 至 34.8 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘季增 14.5% 至 6.85 美元。

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迎 AI 高速運算世代!雙鴻美國 OCP 全球高峰會頂尖 3DVC 散熱科技

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 15:16 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 會員專區

雙鴻今日宣布參與美國加州聖荷西舉辦的 OCP Global Summit 2023(OCP 全球高峰會),因應 AI 應用崛起,雙鴻展示最新氣冷技術 3DVC 及 Loop VC 模組,以及整機水冷散熱方案,如水冷板、冷水分配器(CDUs/RPU)等,為雙鴻歷年來最大規模的海外參展。

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