日本電子零件大廠京瓷(Kyocera)宣布將擴大半導體產業投資,預計在 2023-2026 年 3 月的三個財年內,將總資本投資和研發支出增加至 1.3 兆日圓(約 98 億美元),用於建設製造設施和半導體相關產品開發;和截至 2023 年 3 月的前三年投資金額相比,大約增加了兩倍。
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引領消費性電子產品精密化關鍵元件,從實際案例探討全新 MEMS 技術開發成果 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:05 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
隨著消費性及車用等電子產品愈趨精密化,MEMS(微機電系統)在其中扮演的角色也愈更加吃重。其中鋯鈦酸鉛(Pb(ZrxTi1-x)O3,PZT)材料由於具有較佳的壓電性質,並容易結合矽質微細加工(micro fabrication),現階段以 PZT 壓電薄膜所開發的微致動器在應用方面,廣泛受到注目的有微型揚聲器(Microspeakers)、自駕車及元宇宙的關鍵元件微掃描面鏡(Micro Scanning Mirrors)等等。
從物聯網到元宇宙,不受摩爾定律限制的 MEMS 如何拓展半導體應用? |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 |
微機電系統(Microelectromechanical system, MEMS)是一種透過半導體相關的製程步驟,如黃光微影(Photolithography)、薄膜沉積(Thin Film Deposition)、摻雜(Doping)、以及蝕刻(Etching)等,在矽晶圓上製作微小機械結構的技術,也可以進一步和微電子元件整合,建構完整的機電系統,實現微型化的機械結構、感測器(Sensor)、和致動器(Actuator),並應用於生、光、機、電等多元的範疇。
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澳洲新型混凝土添加劑,讓下水道裂縫自己修復 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2022 年 12 月 17 日 10:04 | 分類 會員專區 , 材料、設備 |
城市間的地下水道承接來自住宅與道路的污水,經常得暴露在腐蝕性酸之中、也有各種壓力跟溫度變化,因此都需要花費大筆經費維護,最近澳洲科學家研發出混凝土「自我修復」添加劑,預估每年可以節省 14 億美元。



