Category Archives: 材料、設備

拓展在台足跡，科林研發啟用台南新辦公室
作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:02 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

晶圓製造設備與半導體產業服務供應商科林研發（Lam Research）今日宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。另外，新辦公室除擴大辦公空間外，更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務。

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2022 年 OCP 全球峰會：伺服器液冷技術蔚為趨勢
作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 7:15 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 材料、設備

10 月「開放運算計畫全球峰會」（Open Compute Project (OCP) Global Summit）以「賦能開放」（Empowering Open）於美國加州聖荷西市（San Jose）登場；此次資料中心營運與 ESG（Environmental, Social, Governance）目標融合依然為產業重點。以下羅列 OCP 已啟動且持續推動的重要議程。 繼續閱讀..

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證
作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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家登 10 月營收創一年來新低，前 10 個月 EPS 達 8.41 元
作者 |發布日期 2022 年 11 月 10 日 10:20 |
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分類 國際觀察 , 會員專區 , 材料、設備

半導體設備供應商家登 10 日公佈 2022 年 10 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 2.5 億元，較 9 月份下滑 26%，較 2021 年下滑 34%，唯一年來的新低紀錄。累計，前 10 個月合併營收約為 34 億元，較 2021 年同期成長約 48%。同時公告家登 2022 年第三季財報，單季 EPS 2.7 元，累計前三季 EPS 達 8.41 元，營收、毛利率雙雙維持高水準表現。

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