Category Archives: 材料、設備

ASML 擴大投資，供應鏈營運有底氣
作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 14:15 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）近來頻傳好消息，不僅在近次投資人會議中上修 2025 年展望，並同步宣布極紫外光（EUV）曝光機大擴產計畫，更計劃在南韓與台灣擴大投資，成為當前半導體景氣飄搖之下，少數逆勢加大投資的公司。法人認為，ASML 的積極布局態度，有望為台系供應鏈挹注中長期動能。 繼續閱讀..

拓展在台足跡，科林研發啟用台南新辦公室
作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:02 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

晶圓製造設備與半導體產業服務供應商科林研發（Lam Research）今日宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。另外，新辦公室除擴大辦公空間外，更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務。

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2022 年 OCP 全球峰會：伺服器液冷技術蔚為趨勢
作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 7:15 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 材料、設備

10 月「開放運算計畫全球峰會」（Open Compute Project (OCP) Global Summit）以「賦能開放」（Empowering Open）於美國加州聖荷西市（San Jose）登場；此次資料中心營運與 ESG（Environmental, Social, Governance）目標融合依然為產業重點。以下羅列 OCP 已啟動且持續推動的重要議程。 繼續閱讀..

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證
作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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