是德科技宣布推出雷達場景模擬器，讓汽車製造商可直接於實驗室中測試複雜的真實駕駛情境，以全面提升自動駕駛測試效率。目前已獲得多家全球性汽車大廠採用，其中包括雷諾日產。
Category Archives: 材料、設備
大馬暴雨，石英元件廠 NDK 2 座工廠淹水停工 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 12 月 21 日 8:39 |
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因馬來西亞（大馬）日前持續性暴雨，導致全球石英元件大廠日本電波工業（Nihon Dempa Kogyo，NDK）位於當地的 2 座廠房淹水停工，且預估要復工恐需一段時間。
2021 年全球半導體設備銷售金額將首破千億美元新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 14 日 14:00 |
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SEMI 國際半導體產業協會今日於年度日本國際半導體展 (SEMICON Japan) 公布年終整體 OEM 半導體設備預測報告 (Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)，預計 2021 年全球原始設備製造商 (OEM) 半導體製造設備銷售總額將創 1,030 億美元新紀錄，較 2020 年 710 億美元大幅提升 44.7%。全球半導體設備市場成長力道持續走強，2022 年將攀上 1,140 億美元新高點。
德商台灣默克投資高雄，12/14 宣布擴大投資計畫 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 12 月 14 日 9:30 |
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台灣默克董事長李俊隆去年上任時宣布，未來 5 年高雄廠的投資金額將超越過去 10 年，默克更將在 14 日舉行記者會，宣布加碼投資。 繼續閱讀..
英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術，推動摩爾定律超越 2025 年 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 13 日 15:15 |
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不斷追尋摩爾定律的道路，英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破，推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）2021，英特爾概要論述採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破，以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。
