Category Archives: 材料、設備

瑞薩因地震停工車用晶片廠今復工,信越矽晶圓廠已復工

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:38 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

日本福島縣外海在 2 月 13 日 23 點 08 分左右發生規模 7.3 強震,據日本氣象廳指出,強震應是 2011 年 311 大地震的餘震。該起強震也對多座位於震央附近的工廠生產造成影響,車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)一座工廠在地震發生後就進行停工,不過預定會在今日重啟生產,且預估產能可在一週內恢復至震前水準;全球矽晶圓龍頭廠信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)一座工廠也受地震影響一度停工,不過目前已復工。 繼續閱讀..

挽救摩爾定律:ASML 極紫外光(EUV)微影技術量產的開發歷程

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 0:00 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

2019 年底在舊金山舉辦的年度國際電子元件會議(IEDM)上,台積電公布的兩個報告標誌著積體電路製造邁入了 EUV 微影時代。第一個報告宣布了應用 EUV 微影技術的 7 奈米世代的改良版晶片已經於 2019 年正式量產,我們知道這個技術已經用在 2019 年生產的麒麟 990  5G 這顆有多於 100 億個電晶體的晶片上。

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全球「芯」情差,拜登團隊承諾解決晶片短缺問題

作者 |發布日期 2021 年 02 月 12 日 9:48 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

美國白宮近日表示,將會盡力解決晶片短缺的困境;晶片短缺問題已造成汽車及其他相關行業暫停生產。美國總統拜登(Joe Biden)在未來幾週內預計會簽署一項行政命令,指導所有政府部門對關鍵產品供應鏈進行評估,而晶片短缺將會成為這次的評估重點。

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這坨灰色膏狀物不簡單,竟是安全便利的新型儲氫技術

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 17:18 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 能源科技

這坨看起來膏膏欸、質地有如油漆的濃稠膏狀物,其實是德國夫朗和斐協會(Fraunhofer)研發出的創新氫能載體,聲稱能源效率比鋰離子電池還要多 10 倍,不僅能儲存更多能量,還能在短短幾分鐘之類「加滿油」,或許是另一種實現氫燃料摩托車、氫能自行車的方法。

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晶片供應鏈掀移轉重組潮,日經:榮化將隨台積電於亞利桑那州設廠

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 16:55 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

美國落實晶片製造在地化後,台積電也加速亞利桑那州新廠建設,同時晶圓製造的相關供應鏈也開始出現板塊移動效應。《日經亞洲評論》報導,全球最大半導體化學品供應商之一李長榮化工(LCY Chemical,榮化)已決定前往亞利桑那州設置新廠,也是有史以來最大海外投資,報導認為,李長榮這項行動突顯半導體供應鏈正進行的結構性轉變。 繼續閱讀..

家登 1 月營收年增 54%,晶圓載具中國客戶能見度至第 2 季

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 10:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電關鍵供應商之一的光罩盒製造商家登,9 日公佈 2021 年 1 月營收報告,集團合併營收為新台幣 2.21 億元,較 2020 年同期成長 54 %,但較 2020 年 12 月卻下滑 61%。家登指出,2021 年訂單能見度高,出貨暢旺,全年營運樂觀看待。

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台灣半導體設備產值可望連 9 年創高,2021 年估逾 650 億元

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 13:35 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 科技政策

隨 5G、物聯網及高效能運算等新興科技應用快速拓展,半導體市場持續暢旺,為因應此波需求,半導體大廠積極擴充產能,加上政府積極推動國內半導體設備及零組件產業升級,以及企業建構在地採購供應鏈吸引國際大廠在台投資建廠,帶動台灣半導體設備產值自 2012 年起已連續 8 八年正成長,經濟部統計處指出,2020 年 1~11 月台灣半導體設備產值已來到 594 億元,年增 9.5%,預期全年度產值可達 650 億元以上,續創佳績。 繼續閱讀..

廢棄口罩也有「回收」價值?澳洲科學家打算拿來鋪路

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 11:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 生態保育

武漢肺炎疫情一年仍持續延燒,目前民眾普遍都會戴上口罩保護自己保護他人,使用後也是以一般垃圾處理,丟入垃圾桶,不過用過口罩其實也是可以「回收」的?澳洲科學家近日收集廢棄口罩,發現可以製成強度更強的道路材料。

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英特爾 EUV 設備不夠,研調:台積電明年獲 7 奈米 CPU 訂單

作者 |發布日期 2021 年 02 月 03 日 14:35 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

市調機構 Counterpoint Research 警告,即便晶圓代工廠 2021 年將積極擴大資本支出,晶片供給吃緊問題,最快恐怕要等到 2021 下半年才有解。另外,由於英特爾(Intel Corp.)內部取得的極紫外光(EUV)微影設備不夠用,預測台積電最快有望 2022 年底取得英特爾 7 奈米 CPU 訂單。 繼續閱讀..

原料漲價,PCB 廠今年旺,但毛利率承壓

作者 |發布日期 2021 年 02 月 02 日 14:00 | 分類 PCB , 材料、設備 , 零組件

國內印刷電路廠商今年營運偏樂觀,主因終端下游需求仍佳,除了去年已需求火熱的 NB 市場以及相關因 WFH 在家工作所掀起的遠距相關的裝置,今年還會再加入 5G 手機、汽車、伺服器等領域重啟成長,整體需求面並不看淡,各家業者也樂觀看待今年出貨量進一步放大;但在毛利率部分,則因上游銅價自去年下半旬起漲,去年底中國廠銅箔成本開始漲價,連帶台系銅箔、銅箔基板廠也都一波漲價潮,下游 PCB 恐怕較難 100% 轉嫁成本,需自行吸收,今年毛利率則先以保守持平看待。 繼續閱讀..