Category Archives: 材料、設備

長華變更面額新股 17 日交易,上半年每股 EPS 達 5.85 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

封裝材料與設備商長華宣布,日前宣布將股票面額由每股新台幣 10 元變更為 1 元之後,新股預計於17日正式掛牌交易。其新股上市買賣參考價為每股 19 元,而股票簡稱加註*,並改為「長華*」,但是股票代碼仍維持 「8070」。

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E Ink 元太聯手 TCL 華星,以 8.5 代線產 42 吋電子紙 TFT 背板

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 12:53 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

電子紙大廠 E Ink 元太科技持續開發更大尺寸電子紙應用,近年先後與多家顯示器供應鏈廠合作,現又攜手 TCL 華星光電,以 8.5 代 TFT 生產線製造 42 吋電子紙 TFT 背板,搶攻交通、醫療、教育等公共顯示器(PID)應用、擴大電子紙生態圈。

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半導體市場加溫拉抬應材第 3 季財報亮眼,預計帶動台系廠商後勢

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體市場需求正盛,使得 3 大晶圓製造廠台積電、英特爾、三星都紛紛提高年度資本支出的帶動下,全球最大半導體設備供應商美商應材 (Applied Materials, Inc.) 公布截至 2020 年 7 月 26 日為止的第 3 季財報,營收年成長達到 23%,應於市場預期的情況下,盤後交易上漲 3%,也進一步拉抬台股半導體設備供應商股價,包括家登、京鼎、帆宣、弘塑等盤中也都有上漲表現。

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為先進邏輯製程與新款記憶體生產助攻,應材推出新款蝕刻系統

作者 |發布日期 2020 年 08 月 10 日 16:00 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

近來,由於先進邏輯製程與新款記憶體的應用已成為當前半導體產業發展的重心,而為了滿足產業界的需求,全球最大半導體設備供應商美商應材(Applied Materials)推出了全新蝕刻系統 Sym3 Y,能用於 3D NAND、DRAM 與代工邏輯節點的關鍵導體蝕刻應用。應材指出,Sym3 Y 目前已出貨 5,000 個反應室,是應材史上量產最快速的產品,為協助客戶打造先進記憶體與邏輯晶片更下一城。

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衝刺半導體發展目標不變,中國推出免徵十年企業所得稅、進口稅等新政

作者 |發布日期 2020 年 08 月 05 日 11:20 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶圓

儘管中美貿易戰戰火尚未出現停息的跡象,對中國半導體的發展也造成實質的影響,但中國發展半導體的目標並未改變,腳步也未停歇。中國國務院在 4 日發布了最新的半導體政策《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》(以下簡稱《若干政策》),推出符合條件的半導體企業可享免徵十年企業所得稅、相關進口設備可免徵進口稅,以及加速企業上市審核機制等政策,繼續衝刺半導體產業發展。

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康寧推出 Gorilla Glass Victus,三星新機將率先採用

作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 22:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備

耐用性是僅次於手機品牌第二重要的購機考量,承襲十多年來為智慧型手機、平板、筆電以及穿戴式裝置提供堅韌保護玻璃,康寧正式推出突破性玻璃技術——Corning Gorilla Glass Victus,抗刮力比 Gorilla Glass 6 高出 2 倍。康寧更透露,三星將會是近期率先採用 Gorilla Glass Victus 的客戶。

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