Category Archives: 晶片

小米／realme 指手機晶片緊缺，業界人士：高通交期延長
作者 |發布日期 2021 年 03 月 02 日 11:10 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

IT 之家報導，據第一財經報導，中國為半導體晶片用量最大的市場，手機晶片也處於「全面缺貨」狀態，小米、realme 證實手機晶片全面緊缺，手機供應鏈人士表示，高通全系列物料交期延長至 30 週以上，CSR 藍牙音訊晶片交付週期已達 33 週以上，包括華為、OPPO 及 vivo、一加等手機廠商都在增加手機產品備貨數量，這無疑增加晶片供需不平衡。 繼續閱讀..

美光創 2000 年新高！分析師：DRAM 合約價下季料漲 15%
作者 |發布日期 2021 年 03 月 02 日 9:50 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

barrons.com 週一（3 月 1 日）報導，Wedbush 分析師 Matt Bryson 重申美國記憶體晶片大廠美光科技（Micron Technology Inc.）投資評等為「中立」、但將目標價自 88 美元調高至 100 美元。此外，巴克萊分析師 Thomas O’Malley 週一重申美光評等為「加碼」、目標價調高至 110 美元。
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全球車用處理器廠商動態更新，先進製程已成重要環節
作者 |發布日期 2021 年 03 月 02 日 7:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

整體來說，由於疫情仍未退燒，迫使 CES 改採線上舉辦，加上大多廠商也未推出新品下，使 CES 2021 在車用方面的訊息不多，然中國市場疫情的控制較其他國家相對得宜，加上中國早已是全球車市極為重要市場，當地車廠在新技術的導入皆相當積極，可看出中國車廠不因中美貿易戰影響而動搖與美國車用晶片廠商的合作關係。

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中芯國際傳獲美國成熟製程許可，但先進製程禁令仍難解
作者 |發布日期 2021 年 03 月 02 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據中國媒體引用大摩（Morgan Stanley）的最新的研究報告指出，美國政府近期解除了對中國境內最大晶圓代工廠中芯國際在成熟製程上的採購禁令，使得美國設備供應商近期恢復了對中芯國際的零組件供應和售後服務，在一定程度上緩解了外界對於中芯國際消耗品儲備及設備的售後擔憂之後，將中芯國際的投資評級從「中性」調至「買進」，並上調中芯國際港股的目標價 34%，由每股 23.8 港元，提升每股 31.8 港元。

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台積美國廠傳出將擴增至 6 座，祭出 12 項外派福利吸引員工赴美
作者 |發布日期 2021 年 03 月 01 日 12:06 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

「護國神山」台積電的美國布局一舉一動皆受業界關注。去年宣布將在美國亞利桑那州興建先進半導體廠，預計 2021 年內動工、2024 年開始生產 5 奈米製程產品，預估總投資額達 120 億美元。不過，近日美國建廠的消息頻傳，最新消息是美國廠區初期雖然規劃為 1 座廠房，未來將計畫擴增至 6 座廠房，據悉，美國廠區土地的面積將是台積電南科所有廠區加總的 2 倍之大。 繼續閱讀..

日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計，共推先進封裝驗證新方案
作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為加快先進封裝設計時程，日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作，推出新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路（IC）封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

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波蘭及中國學者組成團隊，研製金奈米粒子電晶體
作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 12:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料

據波蘭新聞局（PAP）及 PolandIn 日報報導，由波蘭 Bartosz Grzybowski 教授（Institute of Organic Chemistry PAS and Korean UNIST）及 Yong Yan 教授（University of Chinese Academy of Sciences, Beijing）領導的團隊展示如何用金奈米粒子（gold nanoparticles）製造電晶體（transistors），該電晶體具有抗彎曲、防水及防火花的功能，其應用像油漆一樣，與傳統的半導體材料不同。 繼續閱讀..