Category Archives: 晶片

來自中國供應商 DRAM 顆粒正式進入市場,對記憶體前景更添變數

作者 |發布日期 2020 年 04 月 23 日 8:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

武漢肺炎疫情於全球持續蔓延的情況下,因為帶動居家辦公與遠距教學的需求,所以市場掀起一波筆電與雲端伺服器的採購熱潮,連帶拉抬日前記憶體市場的需求。隨著疫情持續,各項 3C 商品採購熱度逐步降溫,近來記憶體市場回復成長趨緩的狀態。此時,市場又傳出中國廠商生產的 DRAM 產品開始少部分進入市場,這預計讓未來的記憶體市場發展更添變數。

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智源提供聯電 40 奈米乙太網路 GPHY 矽智財授權,28 奈米開發中

作者 |發布日期 2020 年 04 月 21 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

矽智財權公司智原 21 日宣布,攜手晶圓代工大廠聯電,將智原的 Gigabit 乙太網路實體層(GPHY)矽智財在聯電的 40LP 製程平台完成驗證,並提供客戶授權使用。智原表示,因為網路設備與工業自動化系統的需求在市場大幅成長,因此該 Gigabit 乙太網路解決方案,將可加快滿足在上述應用領域的 SoC 整合開發需求。

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繳出 2020 年首季亮麗成績後,晶圓代工龍頭台積電後續面臨的挑戰

作者 |發布日期 2020 年 04 月 21 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

受到武漢肺炎疫情的影響,全球多家半導體廠商業務都受到不小衝擊。然而,疫情給晶圓代工龍頭台積電的影響似乎微乎其微,財報表現並不明顯。因為日前法說會,台積電公布 2020 年首季業績,合併營收約新台幣 3,106 億元,稅後純益約新台幣 1,169.9 億元,每股 EPS 為新台幣 4.51 元,優於市場預期。不過,當下因為疫情尚未見到盡頭之時,全球科技業者皆受到影響。這時,號稱「大家的代工廠」的台積電會受到什麼樣的衝擊,是未來必須關注的焦點。

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台積電 3 奈米製程電晶體數約 2.5 億個,2022 下半年量產

作者 |發布日期 2020 年 04 月 20 日 17:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

就在上週,台積電在 2020 年第 1 季法人說會宣布,台積電 3 奈米製程將在 2021 年試產,並在 2022 下半年正式量產之際,也同時宣布 3 奈米製程將仍採仍採原有的 FinFET(鰭式場效電晶體),不採與競爭對手三星相同的 GAA(環繞閘極電晶體)。而為何台積電的 3 奈米將持續採 FinFET 的原因,是不是因為良率或成本的因素。對此,台積電並沒有給答案。

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科技創新不受疫情影響,聯發科宣布第 3 屆智在家鄉創新競賽照常舉行

作者 |發布日期 2020 年 04 月 20 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科 20 日宣布,雖然受到全球性的疫情影響,但是第 3 屆「智在家鄉」數位社會創新競賽仍將正常舉辦,即日起至 7 月 15 日止開放線上報名。聯發科董事長蔡明介表示,「智在家鄉」 競賽是為社會創新團隊所打造的平台,在此時更應該踏穩腳步,鼓勵關懷家鄉的民間力量,讓在地的創新能量得以展現並發揮社會影響力。同時,賽事執行也將根據疫情發展狀況,進行必要的配套作業,大家有充分的信心辦好本屆賽事。參賽者需以台灣 368 鄉鎮市區為關注對象,運用科技素養提出問題改善方案,首獎可獲得高達 100 萬元的獎勵金,並協助提案落地 。

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宅經濟發酵,威剛首季就賺贏去年,每股 EPS 達 2.06 元

作者 |發布日期 2020 年 04 月 20 日 15:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

受惠於採購布局及全球通路經營效益,記憶體模組廠威剛 2020 年第 1 季本業獲利呈倍數躍升走勢,單季毛利率以 23.76% 創歷史新高,單季營業利益也較 2019 年同期大增 14 倍,營益率達歷史次高,來到 12.91%。第 1 季稅前淨利年增 2.51 倍達新台幣 6.21 億元,稅後淨利也年成長 1.93 倍達 4.47 億元,單季歸屬母公司業主淨利為 4.64 億元,更優於 2019 年全年獲利,以加權平均股本 22.5 億元計算,每股 EPS 達 2.06 元。

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台積電大客戶賽靈思產品打入三星,將應用於 5G 網路搶攻市場

作者 |發布日期 2020 年 04 月 20 日 11:40 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

在武漢肺炎疫情中,雖然各國因為防疫的關係,封閉人們社交活動而造成經濟活動的衰退。不過,因為疫情總會過去,而為了面對之後的市場需求,各大科技企業的「超前部署」仍在持續進行中。以接下來會有爆發性成長的 5G 應用市場而言,日前現場可編程門陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)就宣布,三星已決定將採用該公司的產品,用於 5G 相關網路的基礎設備中。

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全球半導體產值恐 0 成長,台經院:台灣表現仍可領先全球

作者 |發布日期 2020 年 04 月 17 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 晶片

武漢肺炎(COVID-19)衝擊持續,全球半導體大廠台積電已將今年全球不含記憶體的半導體產值下修為持平或小幅衰退。台經院學者 17 日指出,儘管全球半導體恐因疫情緣故,出現罕見的連續兩年衰退,不過,台灣半導體基於技術領先、轉單效應等因素帶動下,今年表現還是可以領先全球。 繼續閱讀..

搶攻物聯網商機,高通推 212 LTE 物聯網數據機單模晶片組

作者 |發布日期 2020 年 04 月 17 日 16:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據全球行動通訊系統協會(GSMA)公布的資料顯示,全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在 2024 年達 32 億個。對此,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,推出全世界節能效率益最高的高通 212 LTE 物聯網數據機單模 NB2(NB-IoT)晶片組,以推動蜂巢式物聯網的發展。

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期望拉大與競爭對手差距,三星積極研發 160 層堆疊 3D NAND Flash

作者 |發布日期 2020 年 04 月 17 日 15:55 | 分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體

就在日前,中國記憶體廠長江存儲正式發表 128 層 TLC/QLC NAND Flash 快閃記憶體之後,目前市場上的記憶體龍頭──南韓三星也正緊鑼密鼓的研發下一代 3D NAND Flash 快閃記憶體,預計其對疊層數可高達 160 層,期望藉以拉開與其他競爭對手的領先差距。

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