為加速先進安全功能設置,降低大型車輛(如公車及長途巴士)的事故風險,國內 IC 設計大廠威盛電子(VIA)預計將於 Embedded World 2020 嵌入式大會,推出威盛 Mobile360 M810 系統。
Category Archives: 晶片
資料中心需求強勁,2019 年第 4 季 NAND Flash 營收季增 8.5% |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 02 月 21 日 14:30 | 分類 記憶體 , 財經 |
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,受惠於資料中心需求成長,2019 年第 4 季 NAND Flash 整體位元出貨量季增近 10%。供給面受 6 月鎧俠四日市廠區跳電影響,供不應求使合約價止跌回漲。整體而言,第 4 季整體產業營收較第 3 季增長 8.5 %,達 125 億美元。 繼續閱讀..
韓媒確認 SK 海力士有員工與確診肺炎者接觸,隔離人數擴大至 800 名 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 20 日 14:30 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 記憶體 |
南韓新增 15 例武漢肺炎確診,韓媒指兩例為半導體廠員工 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2020 年 02 月 19 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 職場 |
中國武漢肺炎疫情爆發,多個周遭國家都受到該次疫情的波及,而南韓也是其中一。根據南韓南韓中央防疫對策本部稍早舉行例行記者會宣布,截至當地時間 19 日上午 9 點為止,總計新增 15 例武漢肺炎確診病例,其中多達 13 例集中在大邱及慶尚北道地區。而更令人驚訝的是,在這新增加的確診病例中,已經有兩例被確認為南韓某半導體廠的員工,導致目前該半導體廠關閉確診病例曾經活動過的建築物,並且通報隔離該棟大樓的員工。
高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片,終端產品估 2021 年上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 |
針對未來 5G 時代中,終端產品對於多樣化的聯網需求,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50 及 X55 之後,再推出第 3 代,也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)毫米波與 sub-6 頻段,能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能,預計為電信商提供絕佳的彈性。



