萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏 |
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 10 日 7:45 |
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AI 晶片設計大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），基於本身 Nexus 技術平台，發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）產品，期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性，以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念，進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。 繼續閱讀..
DRAM 跌價與新製程開發，華邦電 2019 年第 4 季盈轉虧，全年 EPS 0.32 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 07 日 17:40 |
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記憶體大廠華邦電 7 日召開法說，並公布 2019 年第 4 季及 2019 年全年財報。華邦電指出，受到 DRAM 價格下滑的影響，另外還有本身 25 奈米新製程開發成本高等因素的加乘下，2019 年第 4 季單季營運由盈轉虧，稅後虧損新台幣 1.47 億元，每股 EPS 虧損 0.05 元。累計 2019 年全年稅後純益來到 12.56 億元，較 2018 年減少 81%，每股 EPS 為 0.32 元。
聯發科 2019 年 EPS 達 14.69 元，瞄準 AI、5G、Wi-Fi 6 等新技術投資 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 07 日 17:30 |
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IC 設計大廠聯發科 7 日召開線上法說會，由執行長蔡力行及財務長兼發言人顧大為主持。會中發表 2019 年第 4 季及 2019 年全年營收狀況。根據資料顯示，截至 2019 年 12 月 31 日為止的 2019 年第 4 季營收為新台幣 647.8 億元，較第 3 季減少 3.7%，較 2018 年同期增加 6.3%。2019 年全年營收為新台幣 2,462.22 億元，較 2018 年增加 3.4%，每股 EPS 為 14.69 元。
華為旗下海思晶片被發現有後門，可入侵網路攝影機 |
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作者
Unwire Pro|發布日期
2020 年 02 月 06 日 14:54 |
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不少國家仍然在研究是否封鎖華為的 5G 設備，以保障國家安全，不過華為除了 5G 設備有安全風險，旗下海思晶片最近也被發現有後門，可直接存取使用晶片的網路攝影機等產品。 繼續閱讀..
