Category Archives: 晶片

高通 2020 年首季財報優於預期,盤後提出警示股價下跌近 2%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 06 日 11:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)6 日美股盤後發表 2020 年第 1 季財報。2020 年第 1 季營收為 50.77 億美元,較 2019 年同期 48.42 億美元成長 5%。淨利為 9.25 億美元,較 2019 年同期 10.68 億美元下降 13%。由於高通 2020 年第 1 季業績優於華爾街分析師預期,也對第 2 季業績有超乎預期的展望,股價於台北時間 6 日凌晨美股盤中交易上漲超過 2%。

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聯電 2019 年每股 EPS 達 0.82 元,年增 41% 優於市場預期

作者 |發布日期 2020 年 02 月 05 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 5 日舉行線上法人說明會,並公布 2019 年第 4 季營運狀況。根據資料顯示,聯電 2019 年第 4 季合併營收為新台幣 418.5 億元,較第 3 季的 377.4 億元成長 10.9%,較 2018 年同期的 355.2 億元成長 17.8%。第 4 季毛利率來到為 16.7%,歸屬母公司淨利為 38.4 億元,每股 EPS 為新台幣 0.33 元。

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OPPO 成立 IC 設計公司自主研發手機晶片,鎖定台灣相關人才挖角

作者 |發布日期 2020 年 02 月 05 日 12:15 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 國際貿易

就在美中貿易大戰下,美國進一步制裁中國華為,使其無法採購技術源自於美國的零組件,雖然在這項限售令下,使得華為的手機無法使用 Google 旗下 Android 系統的相關應用授權,使得其海外銷售困難重重,但在處理器晶片方面,因為華為本身有完整的麒麟系列處理器,使其不至於造成手機業務的停擺。因此,在看到華為的做法後,其他中國品牌手機商也躍躍欲試。近期,傳出中國品牌手機商 OPPO 也成立相關 IC 設計公司,並直指台灣 IC 設計大廠聯發科進行人才挖角。

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3.5 億美元收購失敗?英特爾將停止 NNP-T 開發,專注 Habana Labs

作者 |發布日期 2020 年 02 月 04 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

去年 12 月 16 日,英特爾宣布以 20 億美元收購 AI 晶片新創公司 Habana Labs,當時就有人猜測這筆收購對 Nervana 意味著什麼。1 月 31 日,深度學習分析師 Karl Freund 推文指出,英特爾將完全停止英特爾 2016 年收購的深度學習晶片新創公司 Nervana 的 NNP-T 產品,轉向 Habana Labs。 繼續閱讀..

聯發科中階遊戲手機處理器 Helio G80 問世,採台積電 12 奈米製程打造

作者 |發布日期 2020 年 02 月 03 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

繼高階 G90、入門 G70 遊戲手機處理器平台之後,IC 設計大廠聯發科再次推出滿足中階遊戲手機市場的 G80 處理器平台。這一計畫不但使得聯發科在遊戲手機處理器市場的產品線含括高階、中階、入門級市場外,也使得聯發科能搶攻遊戲手機處理器市場。預計搭載 G80 處理器平台的中階遊戲手機最快將在 2 月登陸印度市場。

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目前中國境內記憶體廠區處於正常運作,武漢肺炎疫情尚未造成供給問題

作者 |發布日期 2020 年 02 月 03 日 15:15 | 分類 中國觀察 , 記憶體 , 零組件

針對武漢疫情對全球記憶體產業的影響,TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,位於中國境內的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體廠,目前沒有任何產線有部分或全面的停線,意即生產數量在短期之內不會受到影響。加上第一季合約價已議定完成,因此 TrendForce 仍維持 DRAM 與 NAND Flash 合約價第一季小幅上漲的預估。

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英特爾滿意自家 10 奈米製程狀況,2020 年將再推多樣 10 奈米製程產品

作者 |發布日期 2020 年 02 月 03 日 12:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

處理慶龍頭英特爾(Intel)過去幾年在 10 奈米製程技術上的發展不順利,不但讓競爭對手 AMD 有機會超車,還把許多產品的市占率拱手讓出。直到 2019 年英特爾終於正式量產 10 奈米製程。對此,執行長  Swan 日前在接受外媒採訪時表示,10 奈米製程的產能已經連續 5 季成長,這也使得英特爾對自家的 10 奈米製程充滿信心,也將在 2020 年繼續推出 10 奈米製程的新產品。

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晶圓代工廠插足高階封測,傳統封測廠向下踩 EMS 地盤

作者 |發布日期 2020 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

電子業追求輕薄短小的趨勢,正讓全球封測產業和電子專業代工(EMS)的界線愈來愈模糊。推手之一是 2019 年熱賣的蘋果 AirPods Pro 藍牙無線耳機,這副可以一手掌握的耳機,不但能使用一整天,還能過濾外界噪音,甚至,搭配手機提供 AI 人工智慧服務,憑的就是一種新技術:系統級封裝(SiP)的力量。

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