受惠於人工智慧 (AI) 及 5G 的發展之下,晶圓代工龍頭台積電在日前的法說會上宣布,將把 2019 年的資本支出預算,由原本的 100 億美元到 110 億美元,大幅提高到 140 億美元到 150 億美元之間,顯示新興科技的興起對半導體產業帶來的商機逐漸顯現。因此,在新興科技需要為數可觀的晶片以及更先進的製程的同時,重視這些晶片的性能和可靠性已成為不可或缺的關鍵。對此,專注在讓產業生態系實現更高的純度 (purity enabler) 的廠商英特格 (Entegris, Inc.) 就持續在更困難且複雜的製程中,為全球客戶提供最佳的解決方案。
Category Archives: 晶片
三星放棄自行研發 CPU 核心,Exynos 9830 預計回歸 ARM 核心架構 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung |
隨著日前三星發表了 Exynos 990 新一代行動處理器之後,這意味著三星自行研發的的高性能 CPU 核心已經發展到了第5代的階段。但是,即便如此,面對競爭對手高通 (Qualcomm) 在處理器性能上的研發越加強大,現在有外媒報導指出,三星決定停止自行研發 CPU 核心的計劃,未來完全回歸到採用 ARM 核心的道路上。這也顯示在目前競爭激烈的環境下,要自行研發 CPU 核心並討不到甚麼樣的便宜。因此,未來也再難以看到三星自行研發的 CPU 核心產品出現。
三星宣布加速投資半導體,今年投資達 200 億美元 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 11 月 01 日 17:15 | 分類 Samsung , 晶片 , 財報 |
南韓科技巨頭三星電子(Samsung Electronics)10 月 31 日公布,今年投資金額達到 29 兆韓圜(約 248 億美元),與 2018 年大致持平,其中包括半導體部門共投資 23.3 兆韓圜(約 200 億美元)、顯示器部門投資 2.9 兆韓圜。三星表示,第四季的資本支出預計主要用於記憶體晶片的基礎設施。今年前三季,該公司累計投資金額為 16.8 兆韓圜,並計劃在第四季增加 12.2 兆韓圜的投資支出。
5G 相關需求增、TEL 升財測;台灣半導體設備銷售增三成 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 11 月 01 日 17:00 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 財報 |
半導體(晶片)設備巨擘東京威力科創(TEL,Tokyo Electron Limited)10 月 31 日於日股盤後發布新聞稿宣布,在依據最新的客戶設備投資動向及業績動向之後,決將今年度(2019 年 4 月至 2020 年 3 月)合併營收目標自原先預估的 1.1 兆日圓上修至 1.11 兆日圓,合併營益目標自 2,200 億日圓上修至 2,250 億日圓,合併純益目標自 1,640 億日圓上修至 1,700 億日圓。 繼續閱讀..
台積電大客戶賽靈思,將於印度設立旗下全球最大研發中心 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 |
根據國外媒體報導,目前為全球最大現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 廠商,也是晶圓代工龍頭台積電前五大客戶之一的賽靈思 (Xilinx) 在 31 日宣布,將在印度海德拉巴省設立該公司旗下最大的研發中心。該研發中心預計將占地 40 萬平方英尺,可容納 2,000 人,其中已有 1,000 人在此地工作。而這向將耗資數百萬美元的工程建設,預計將拉抬賽靈思的軟硬體研發與生產效能,這些軟硬體包括 FPGA 的相關產品。
看好聯電 28 奈米產能利用率提升,外資提高 2019 三年內每股 EPS 金額 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓 |
晶圓代工大廠聯電 2019 年第 3 季受惠於來自無線通信市場,包括 WiFi、射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補,繳出營收季增 6 成的亮麗成績。針對未來的營運,歐系外資看好聯電 28 奈米產能利用率持續維持高檔,並在較高營業利益率與較低稅率的情況下,提升 2019 年到 2021 年 3 年間的每股 EPS 數字。而受此利多消息拉抬,聯電 1 日股價盤中始終維持高檔,收盤價來到每股新台幣 14.5 元的價位,上漲 0.5 元,漲幅為 3.57%。



