據《紐約時報》報導,五角大廈官員近期約談了不少半導體業高層,討論未來如何提供先進晶片確保美國的軍事優勢,且特別點名了台積電。
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華為先進製程滲透中階手機市場?專家帶你看 2019 中低階手機處理器發展 |
| 作者 蘇 治宏|發布日期 2019 年 10 月 28 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區 |
Intel x86 省電小核心處理器 Tremont 微架構資訊出爐:路徑更寬、單執行緒效能更佳 |
| 作者 T客邦|發布日期 2019 年 10 月 26 日 0:00 | 分類 處理器 , 零組件 |
如果大家沒有忘記,Intel x86 處理器微架構目前分成大核心、小核心 2 條路線,大核心也就是你我所熟知的 Core、Xeon,小核心則從 Atom 產品線開始發跡,目前延伸至部分 Celeron、Pentium。Intel 近日正式公布小核心新世代微架構 Tremont,採用 10 奈米製程填入更多電晶體。 繼續閱讀..
英特爾因 14 奈米產能缺口考慮外包,台積電有機會成最大受惠者 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 25 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
處理器大廠英特爾 (Intel) 台北時間 25 日清晨發布 2019 年第 3 季財報,雖然出乎意料的成績超乎預期,也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾 4% 的幅度。不過,因為 14 奈米產能缺少的問題,英特爾至今仍無法完全的解決。所以,英特爾執行長 Bob Swan 指出,針對當前市場的需求,將不排除外包中央處理器 (CPU) 的製造作業。在過去與英特爾有合作過的關係下,因此市場人士直指,晶圓代工龍頭台積電有機會將因此而受惠。
SK 海力士第 3 季營業利益大幅年減 93%,重申 2020 年支出減少 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 24 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區 |
南韓記憶體大廠 SK 海力士 24 日公布 2019 年第 3 季財報。由於 DRAM 記憶體均價下跌 16%,導致第 3 季營業利益較 2018 年同期減少 93%。未來的營運展望,SK 海力士表示,雖然市場最擔心的庫存狀況已有好轉。但 DRAM 第 4 季仍處於清庫存狀態,NAND Flash 快閃記憶體要到 2019 年底才會回到正常庫存水位下,2020 年的資本支出仍舊如之前預期明顯減少。
三星新旗艦處理器 Exynos 990 亮相,採分離基頻晶片設計令人玩味 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 24 日 14:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易 |
南韓三星 24 日宣佈,推出新一代的旗艦型處理器 Exynos 990。根據三星資料顯示,採用自家 7LPP 製程生產的 Exynos 990,相較前一代 Exynos 9820 / 9825 都有提升。不過,相較於競爭對手高通、聯發科、或者華為海思的處理器,三星將 Exynos 990 的基頻晶片獨立出來,回到過去處理器與基頻晶片搭配模式,做法令人玩味。



