Category Archives: 晶片

影像感測器夯！Sony 傳砸千億蓋新廠，拚全球六成市佔
作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 8:30 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 財經

日經新聞、時事通信社 29 日報導，為了因應需求擴大，Sony 計畫砸下約 1,000 億日圓在日本長崎縣興建用於智慧手機相機等用途的影像感測器新工廠，預計 2021 年度（2021 年 4 月起的會計年度）啟用生產，主要將生產智慧手機用 CMOS 影像感測器。 繼續閱讀..

台積電與格芯專利訴訟快速和解，專利產權公司判斷後續發展不利於台積電
作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 17:13 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

儘管外界普遍看好晶圓代工龍頭台積電和格芯的專利訴訟圓滿落幕，但有專利產權從業人員警告長期來說交叉專利授權的情形並不利於台積電，而且格芯仍舊有可能賣給三星，威脅台積電的市場龍頭地位，長期來說對台積電的麻煩程度恐怕更大。 繼續閱讀..

三星記憶體擴廠引發台廠憂慮，當前消化庫存為主衝擊不明顯
作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 17:00 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

根據南韓媒體報導，在當前記憶體價格已經觸底反彈，整體市場庫水水位也進一步降低的情況之下，三星決定開始恢復針對記憶體產業的投資。而根據知情人士的消息指出，三星最近為韓國 P2 晶圓廠訂購了 DRAM 設備，也為在中國西安的 X2 晶圓廠訂購了 NAND Flash 快閃記憶體設備，顯示已經逐漸又恢復記憶體市場的布局。而這樣的狀態下，未來可能將衝擊台灣記憶體廠商的營運狀況。

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聯發科整合 SONY 360 臨場音頻技術，搶攻音頻晶片解決方案市場
作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 16:10 |
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分類 3C , 國際貿易 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 29 日宣佈，將整合 SONY 創新 360 臨場音頻（360 Reality Audio）技術，推出音頻晶片解決方案組合。聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其他聯網音響設備帶來高品質、高解析度音頻。透過整合 SONY 的 360 臨場音頻技術，聯發科技的晶片組將為消費者打造更高音質和更身歷其境的音場體驗。

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智慧門鎖／門鈴需求推升，台廠扮關鍵角色
作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 處理器

萬物連網的今天，你家的門鎖跟門鈴是不是也連網了？在 IoT 趨勢之下，與安全最直接相關的就是門鎖跟門鈴，比小家電更受消費者喜愛。根據市場統計，智慧門鎖每年銷售量都呈雙位數成長趨勢，到 2022 年甚至將突破 2,000 萬個，市場規模也推升到 20 億美元以上。這些智慧門鎖跟門鈴的許多零組件都來自台灣，供應鏈值得持續關注。 繼續閱讀..

華為自研 PA 晶片傳擬由三安集成代工，下季小幅量產
作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 11:45 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

快科技報導，華為今年 5 月被美國列入實體清單，禁止採購美國公司晶片及軟體，華為因此宣布啟用備胎計畫，更多晶片將自行研發；為持續降低對美國晶片廠商的依賴，最新消息指出，華為已研發 PA 晶片，將交給三安光電旗下三安集成電路代工，明年第一季小幅量產。 繼續閱讀..

【最新】台積電與格芯專利訴訟和解，雙方簽訂專利交互授權協議
作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 9:00 |
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分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

日前，全球晶圓代工兩強台積電與格芯的專利訴訟之爭，29 日有了圓滿落幕的好消息。台積電與格芯（GlobalFoundries）共同宣布，撤消雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發，兩家公司已就現有及未來 10 年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

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華為將用盡庫存美國廠商晶片，恐衝擊未來 5G 設備出口
作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 18:45 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

雖然，美中貿易戰預計將重返談判桌，各界也預期雙方有機會達成某種程度的共識。不過，各種跡象顯示，美國方面正試圖將華為的禁售事件與貿易談判脫鉤，單獨處理。也因為在此原則下，美國對於華為的禁售令至今仍不鬆手，而且在 10 月 18 日的 3 個月的禁售寬限期之後，不再延長寬限時間，這使華為面臨越來越困談的環境。如今更傳出，在華為逐漸用盡美國生產的產品的狀況下，禁售令的挑戰預計才正要開始。

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台積砸重金拚先進製程，後市怎麼看？
作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 16:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

晶圓代工龍頭台積電法說會甫結束，會中釋出一連串利多消息，除預測第 4 季將維持成長外，總裁魏哲家更背書明年 5G 手機滲透率將倍增至 15%，顯示高度肯定 5G 的發展趨勢。老大哥登高一呼，讓整體半導體產業吃了定心丸，也為公司明年營運成長更增添想像空間。 繼續閱讀..

台積電 5 奈米良率達到 50%，2020 年第 1 季量產月產能上看 8 萬片
作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 11:50 |
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分類 手機 , 晶圓 , 晶片

根據台積電總裁魏哲家日前在法人說明會指出，台積電 5 奈米製程（N5）已進入風險試產階段，並有不錯的良率表現。對此，根據供應鏈的消息指出，目前已經進入風險試產階段的 5 奈米製程良率達 50%，且月產能可上看 8 萬片規模。先前已有消息指出，蘋果預計採用 5 奈米製程，並將在 2020 年推出 A14 處理器，台積電也完成送樣，將使 5 奈米製程成為台積電 2020 年重要的成長動能。

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