Category Archives: 晶片

英特爾 2019 第 4 季業績優於預期,將拉抬台股半導體年後開紅盤

作者 |發布日期 2020 年 01 月 24 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾(intel)公佈了 2019 年第 4 季及全年財報。報告顯示,英特爾第 4 季營收為 202.09 億美元, 較 2018 年同期的 186.57 億美元成長 8%,淨利潤為 69.05 億美元,與 2018 年同期的 51.95 億美元相較,成長 33%。整體來說,英特爾 2019 年第 4 季營收和調整後每股 EPS 均超出華爾街分析師預期,且預計 2020 年第 1 季和全年業績展望也均超出預期,拉抬其在美股的盤後股價大漲近 5%。

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ASML 2019 年獲利近台幣 900 億元,總計出貨逾 2,000 億元 EUV 設備

作者 |發布日期 2020 年 01 月 22 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

半導體微影廠商艾司摩爾 (ASML) 於台北時間 22 日下午公布 2019 年第 4 季與 2019 年年財報。根據財報顯示,2019 年第 4 季銷售淨額 (net sales) 為 40 億歐元 (約新台幣 1,350 億元),淨收入 (net income) 為 11 億歐元 (約新台幣 371 億元),毛利率為 48.1%。累計,2019 年度的淨銷售額 118 億歐元 (約新台幣 3,982.5 億元),淨收入 26 億歐元 (約新台幣 877.5 億元)。

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NVIDIA 發表新一代車用處理器 Orin,Family 字眼露玄機

作者 |發布日期 2020 年 01 月 22 日 7:30 | 分類 晶片 , 自駕車 , 處理器

NVIDIA 日前於 GTC China 2019 發表新一代車用處理器 Orin 相關訊息,Orin 確定為 SoC,CPU 採用 ARM Hercules CPU,以及 NVIDIA 下一代 GPU,電晶體數量高達 170 億,AI 運算效能達 200TOPS,相較 Drive AGX Xavier 達 7 倍之多,可廣泛支援自駕車 L2~L5 標準,Orin 預計 2022 年進入量產。 繼續閱讀..

高通續攻 4G 市場消費者需求,發表 3 款涵括各級領域處理器

作者 |發布日期 2020 年 01 月 21 日 18:50 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

就在大家把眼光專注在 5G 晶片的發展上之際,事實上目前各家行動處理器公司的主要營收來源還是在 4G LTE 的產品上,使得後續的更新也不會立即停止,因此,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 就在台北時間 21 日宣布,推出含括高中低階各領域的新世代 4G LTE 處理器,分別是專注於遊戲中高階的 Snapdragon 720G、中階 Snapdragon 662 和入門型 Snapdragon 460 等處理器。而這 3 款處理器均標準配有新一代的 Wi-Fi 6、藍牙 5.1,並且它們都是首款支援印度 NavIC 衛星定位導航系統的處理器。

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英特爾第 2 代 GPU DG-2 將由台積電 7 奈米製程生產

作者 |發布日期 2020 年 01 月 20 日 17:45 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

日前,處理器龍頭英特爾(intel)才在美國消費性電子展(CES)展示基於 Xe 架構的首代 GPU 晶片 DG-1,宣示將搶進獨立顯卡的市場。不過,在 DG-1 還沒正式在市場上販售之際,市場上就傳出更新一代的 GPU 晶片 DG-2 將由台積電的 7 奈米來打造,而不是由自家目前正在研發的 7 奈米來打造的消息。此消息也符合之前台積電在法說會上所說的,對於英特爾擴大委外代工的可能,台積電目前不評論,但是已經做好準備的情況不謀而合。

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台積電「前瞻佈局大賽」公布優勝隊伍,打破只針對重點大學徵才印象

作者 |發布日期 2020 年 01 月 20 日 16:40 | 分類 Microsoft , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 20 日宣布,在國內首次主辦的首屆 「前瞻佈局大賽」,經過為期 4 個月的賽程,兩階段的競賽之後,由元智大學組成的參賽隊伍自決賽中脫穎而出,榮獲首獎,獲頒新台幣 20 萬元獎金。台積電表示,首屆的「前瞻佈局大賽」不但協助台積電發覺國內大專院校高科技人才,為台積電、甚至是國內的半導體產業未來的發展立下基礎,也不諱言指出,其比賽的結果也打破過去大家對台積電用人著重台、清、交、成的既定印象。

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5G 商機甜,被動元件廠能見度大開?

作者 |發布日期 2020 年 01 月 20 日 15:15 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

台灣首波 5G 釋照競標金額揭曉,總標金高達台幣 1,380.81 億元,其中最搶手的 3.5GHz 頻段從每單位 9 億元的頻寬底價飆到 50.75 億元創下全球紀錄,也持續為 5G 商機增添熱度。呼應被動元件龍頭國巨董事長陳泰銘去年 11 月 12 日宣布以台幣 500 億元現金收購美國同業基美(KEMET)時所提到,5G 基地台布建速度比想像快,連帶 5G 手機發酵時間也會比想像早,值得拭目以待。 繼續閱讀..

NAND Flash 市況好轉,中國長江存儲直接殺入 128 層堆疊開發

作者 |發布日期 2020 年 01 月 17 日 15:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

日前,中國記憶體廠商長江存儲確認自主研發的 64 層堆疊 256Gb TLC NAND Flash 已經在 2019 年投入量產,並正在擴充的產能,將儘早達成約產能 10 萬片的規模,並達到計畫總產能每月 30 萬片的目標。如今,長江存儲再宣布下一個階段的技術發展目標,就是將跳過如今業界常見的 96 層,直接投入 128 層 NAND Flash 的研發工作,不過,暫時沒有具體的目標時間表。

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